意法半导体全球销量最大的STSPIN产品家族是如何构成的?

本报记者 刘静

“马达驱动的需求未来会越来越多，市场容量也会越来越大。”近日，意法半导体亚太区智能电源、IPAD、保护器件产品部市场应用总监DAVID LUCCHETTI指出。

他指出，随着各类产品走向智能化，会动或交互的产品需求增长，马达驱动的需求也会增加。STSPIN目前是全球销售量最大的电机驱动产品家族，其产品主要是工业级的，拥有产品生命周期长、高功率耗散、适用于恶劣不洁净的环境和更广泛的工作温度范围等特点。

DAVID LUCCHETTI在记者会上详细分享了意法半导体的产品家族构成。拥有近30年的产品开发经验，拥有自有BCD技术和自主生产的意法半导体是电机驱动的老将。“STSPIN可以于很多应用上，比如风扇、纺织机械、电子阀门、工业自动化、玩具和游戏(现在市场很大)、装配机器、HID控制(汽车领域)、医疗设备、机器人、教育机器人、无人机、电动工具、舞台灯光、相机、ATM等。” DAVID LUCCHETTI解释道。

他认为，一个好的马达驱动产品必须要符合产品应用的要求，例如电压范围是不是覆盖、最低功耗能不能让电池寿命尽可能长、体积是不是尽可能小、集成度是不是尽可能高、封装和热度系统是否符合要求等。另外，还要符合性价比，例如STSPIN很多产品采用了QFN封装，芯片里的功能性能在一样的情况下，封装更小，大大降低了成本，性价比更高。

目前，STSPIN的产品阵营广泛且可拓展，产品包括STSPIN-电池、STSPIN单片式多功能IC、STSPIN系统级封装等。电压可从5W到100W到500W。有超过125种直流有刷电机、直流无刷电机和步进电机的产品型号;有从1.8V到80V的可延展方案;有从超微型QFN到业界最好的功率封装可选;有集成数字核的可编程步进电机驱动芯片，运行平滑低噪声、精度达到1/256微步;还有高度集成化，内嵌32位ARM® Cortex®-M0 内核的STM32F0微控制器。

STSPIN-电池产品家族有STSPIN220、STSPIN230、STSPIN240、STSPIN250，应用包括步进电机、双DC和单DC，主要特点是成熟的BCD技术和业内最小的QFN 3x3mm封装和最低的待机功耗。主要用于云台(手持云台或者无人机云台)、POS机或条码打印机、教育机器人、便携式保健设备、电子阀门和电子锁等应用领域。

STSPIN高级步进电机驱动器包括L6470、L6472和L6474，集成了步进电机驱动算法的可直接通过SPI发送控制控制命令给芯片。其中，L6470用的是电压型控制算法，可让电机很平滑、安静的运动;L6472和L6474用的是电流型控制算法，但L6474没有集成算法。

功率晶体管、电机驱动芯片和微控制器是意法半导体做电机驱动的优势，驱动器加上功率级构成了PowerSTEP产品系列;驱动器加STM32微控制器构成了STSPIN32F0产品系列。

其中，POWERSTEP01系列具有功率和精准度，是步进控制预驱动加8个分立MOSFET，非常智能，具有可编程、SPI界面和数字运动引擎，是分立的解决方案，可帮助节省67%%的PCB空间，适用于小尺寸、功率大的应用领域。例如纺织机械、机器人焊接、工业条码打印、工业推土机和搅拌器、缝纫机器等。

STSPIN32F0是STM32 Cortex M0加上三相半桥驱动器，一个封装，两个die(集成电路)，与STM32生态系统完全兼容，高度集成了12V LDO&3.3V DC-DC稳压器。“我们的竞争优势一是设计快，因为STM32F0有图形界面，研发工程师可以编程、设计，或快速修改设计;二是高可靠性和应用灵活;三是节省空间。” DAVID LUCCHETTI指出。STSPIN32F0/A非常适合的应用于无人机 (云台和舵机控制)、机器手臂、电动工具、真空吸尘器、工业自动化和控制等领域，市场前景广阔。

DAVID LUCCHETTI认为，意法半导体的优势是同时拥有分立器件、MOSFET、STM32、驱动器和封装。他指出，封装是关键，而意法半导体在封装上拥有50年经验，有DIP、PowerSO、HTSSOP、QFP、QFN、定制化QFN等。

据他透露，意法半导体的BCD工艺目前已经发展到第八代，未来还会向第九代、第十代发展，做更高的集成、更小的体积、更低的功耗，来保持在电机控制领域的竞争优势。