景旺电子董事长刘绍柏： 中国PCB行业将迎来下一个十年

经过近40年的发展壮大，国内印制电路板产业链上下游已日臻完善，成为极具潜力发展空间的行业之一。目前，在庞大的终端市场孕育下，内资企业正凭借资本和性价比优势快速崛起，下一轮转移将是由“外资主导”向“内资主导”的格局转移。从产值规模来看，中国具有巨大的内需市场，不管是电子制造行业还是半导体产业，都在向中国集聚。单、双面板等传统的PCB板对技术需求不高，国内占有率较高，而在高端PCB板上面，国内厂商技术水平尚有欠缺，市占率较低；从产业链角度看，PCB专用关键材料、高端设备、工程软件对外依赖依然严重，这是未来产业要突破的地方。

从技术和应用领域来看，国内PCB企业纷纷扎根电子产业，深耕通信、计算机、消费电子、汽车及医疗等领域，以产学研用为契机，在高多层刚/挠性板、刚挠结合板、IC载板、金属基板、特殊基板等产品线上，通过技术引领、品质优先和智能制造为客户提供可靠、及时的产品和服务，伴随客户一起成长，涌现出很多优秀的民族企业。如景旺电子在精密线路、FPC的阻抗控制和高可靠性的多层板技术等方面获得较大突破，处于国内领先水平，为华为等客户的高端机型服务。此外，因为在产品可靠性和特殊工艺方面的长足进步，国内PCB企业在通信、汽车、工控机医疗等领域屡获客户青睐。

随着5G时代临近，人工智能、车联网行业或将迎来爆发。当前，我国5G商用、AI、车联网产业进入快速发展新阶段，技术创新愈加活跃，新型应用蓬勃发展，产业规模不断扩大。这些新兴市场的涌现，将为PCB行业带来巨大的机遇，未来几年可能撬动千亿元级市场，这是下一个属于中国的PCB产业十年。

市场机遇不断扩大的同时，是精密而复杂的电子终端带来的对PCB制造的革新。5G的低时延、高传输速率、高连接密度将使得PCB线路密度增加、频率越来越高，由于应用场景包括了汽车、高铁和工业控制，甚至医疗和救援，因此可靠性要求也更高。大规模MIMO技术的应用，产品的设计和工艺都有了较大不同，加上微波频段应用，这些对PCB厂家来说也都是巨大的挑战。

人工智能的终端明显提高了集成度，导致PCB线路密度也相应提高，这对精密制造技术提出了更高要求，更重要的是智慧云的运用，会带来大数据的需求；车联网和普通网络产品相比，其连接车内外的各种生态，要实现真正的“车生活”，最重要的依然是产品的可靠性。景旺电子在这些市场已经开始布局，如参与了客户的5G研发并提供试验基站的PCB。目前，部分5G试验基站的核心设备已经用上了景旺电子的PCB。