简山杰：联华电子厦门12英寸厂今年四季度开始量产

编者按：变革期的半导体产业如何开创未来？大者恒大，2015年国际半导体巨大的并购金额再次诠释了这一点。不过，国际并购案的频繁发生，也为中国半导体业的发展提供了新机遇。未来半导体产业形势将会如何发展？在此背景下中国应当如何抓住发展机遇？“SEMICON China 2016”期间《中国电子报》特推出《SEMICON China 2016专辑》，邀请半导体制造、设备等领域主导企业的高层，对政策、创新、整合等行业内关注的热点话题发表精彩观点。联华电子特殊技术组织暨市场行销副总经理简山杰和记者分享了他的看法。

《中国电子报》：您看好2016年中国半导体哪些应用市场的表现？

简山杰: 2016年IC芯片市场预期将温和成长，成长幅度较大的种类依序为手机移动运算处理器、信号转换器、32位微控制器、闪存、通讯/移动通讯芯片、汽车逻辑芯片、动态随机存取存储芯片以及电源管理芯片等。因此在智能手机、4G移动通讯、智能汽车、智能卡/银行卡、工业自动化/机器人、智能电表/路灯、安全监控以及无人机等应用，应该有不错的市场表现

《中国电子报》：发展存储芯片可能是中国2016年的一个重要话题，您有何看法？

简山杰:在互联网及其所配合的大数据运算分析相关应用来看，存储芯片是不可缺少的。目前存储芯片供应链集中在少数人手中，因此想要切入此产业需有资金、工艺技术及相对应的需求量支撑，如此发展此产业的风险才能降低。积极发展培植半导体产业为中国政策之一，因此资金应不是问题，况且发展存储芯片所需的金额远少于开发尖端逻辑工艺所需的金额，而且工艺技术也较简单及专一，再加上中国既有的大量内需市场配合，存储芯片应是可行的发展产业之一。

《中国电子报》：联华在大陆建厂的进展如何？

简山杰:联华在大陆福建厦门建12英寸厂，将紧密配合在地或国外设计公司的需求结合在地后段封测产业，提供先进、多样化工艺等完整及快速的在地生产供应链服务，加速达成芯片自制率的政策目标。联华厦门Fab12X结构体正建造中，进度符合预期，今年第四季将开始量产55/40纳米工艺，最大建置产能达每月5万片。