中科院微电子“第四届科技开放日”聚焦后摩尔时代技术创新

5月20日，中国科学院微电子研究所(以下简称“微电子所”)举办第四届“科技开放日”活动。这是微电子所的特色品牌活动，向业界展现研究所的创新成果，加强同国内外企业、高校和科研机构的深入交流与实质性合作，有效促进了科技成果的转化转移。2014年至2016年，“科技开放日”活动已成功举办三届。

本次科技开放日的主题为“后摩尔时代的微电子技术创新及未来发展”。微电子所所长叶甜春在开幕式致辞中，阐述了集成电路技术发展趋势，分析了集成电路产业现状、挑战及前景。在谈到电子业前沿领域热点时，叶甜春指出，当前新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。在拓展摩尔定律方面，异质器件系统集成成为发展趋势;超势摩尔定律方面，微电子学、物理、数学、化学、生物学、计算机等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入，促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术集中涌现。微电子所举办“科技开放日”将在后摩尔时代促进我国微电子领域的技术创新引领和产业发展，起到推动作用，加强同业内各界的实质性交流与合作，增强人才吸引和队伍建设。

本次活动还设置了“成果发布会”环节，微电子所集成电路先导工艺研发中心介绍了硅光子平台和MEMS工艺平台研发成果，发布了平台对外服务能力与标准工艺制程。硅光子平台拥有成套硅光子制造工艺模块，验证了包括单模波导Y分支、光交叉器、光栅、探测器和调制器等系列硅光子器件，是国内首个可提供完整硅光子流片的平台，将改变国内硅光子芯片研发大都在国外流片的局面。MEMS工艺平台可提供整套针对加速度计、陀螺仪、电容式压力计、皮拉尼真空计、电场传感器等器件的标准化加工艺流程，可根据客户需求将其中的工艺模块与其他工艺流程整合，为客户开发定制化器件工艺。

共有来自国内外业界企业、高校、科研机构和合作单位的400余人参加了本次活动。在研究所报告专场，由“千人计划”学者、“百人计划”学者、资深研究员和科研骨干进行了14个专题学术报告。在对外投资企业报告专场，20家参股企业分别介绍了基本情况、产品市场及发展规划。