东进世美肯，扩大CMP工程用钨研磨剂的供应

2018年10月，东进世美肯，开始正式供应半导体CMP工程用钨研磨剂予位于台湾的半导体晶圆制造业领军企业之一，并于近期把该产品的供应扩大到该公司在中国与台湾地区的所有8英寸半导体厂。东进世美肯的CMP工程用钨研磨剂可以适用于最尖端Logic, DRAM以及Flash memory等制造工程，并在2018年7月，在台湾与Cabot Microelectronics的防侵权（台湾专利）等诉讼中胜诉，明确了东进世美肯在钨研磨剂领域的领先地位。

东进世美肯的钨研磨剂供应，覆盖了中国、韩国、新加坡、马来西亚等国家的半导体厂商。本次成为全球晶圆制造业领军企业之一的供货商，极有可能会帮助东进世美肯迅速扩大在全世界范围内的市场占有率。

东进世美肯，作为韩国最大的半导体&平板显示器用材料供应商，在中国、韩国和台湾地区运营着14家工厂，励志成为各地区顾客的重要发展伙伴。