陶氏携全新有机硅光学粘结材料、导热和电磁屏蔽解决方案亮相2019亚洲消费电子展

全球领先的有机硅、硅基技术提供商陶氏公司高性能有机硅将携一系列广泛应用于汽车、通信和消费电子领域的新型有机硅解决方案亮相2019年亚洲消费电子展（陶氏公司展位号：N1-1014）。作为行业领先的客户创新合作伙伴，陶氏公司积极开发先进的有机硅技术，以满足一系列重要趋势所驱动的新需求。陶氏公司旗下著名的陶熙TM和熙耐特TM品牌，提供光学粘结、成型、粘合、散热、电磁屏蔽（EMI）等相关解决方案，是实现5G网络、电动汽车和自动驾驶、物联网（IoT）消费电子设备等新兴技术的关键。

陶氏公司高性能有机硅全球市场总监Rogier Reinders表示：“互联和智能设备的变化速度之快令人难以置信，这就要求材料科学保持同步快速发展。陶氏公司有机硅产品解决了一系列工艺和法规方面的重大挑战，例如电磁干扰、热管理、光学性能，以及确保ADAS显示屏安全零缺陷。此外，这些高度灵活的有机硅材料还具备其他有价值的特性——单个产品便可解决在性能、加工性和可持续性方面的一系列挑战。陶氏公司着力汽车、通信和消费电子行业，这体现在我们对先进材料的投资上，这些材料对推动新兴技术突破发挥着关键的作用。”

新型有机硅解决方案

在2019年亚洲消费电子展上，陶氏公司将重点展示两款适用于苛刻条件下汽车显示屏的光学透明树脂（OCR）解决方案。其中一款将在本次展会上首发的产品旨在保护和缓冲LCD/OLED显示模块电极。另一款产品是陶熙TM VE-2003 UV光学粘结材料，为玻璃和塑料显示屏盖板和触控面板提供更好的光学粘合性能。这两款产品都能在苛刻的环境条件下提供高可靠性，展会期间陶氏公司展台将展示这两款解决方案的相关视频。

同时，陶氏公司还将展出最近推出的新型陶熙TM EC-6601有机硅导电胶粘剂。该产品具有强大的电磁屏蔽功能，可在多种频率范围内屏蔽电磁干扰，并具有持久的机械性能。陶熙TM EC-6601有机硅导电胶粘剂采用独特的配方，可与多种基材牢固粘结；其伸长率超过150%，可确保接头处具有灵活的柔韧性。与其他具有竞争力的导电弹性体相比，它具有更长的保质期、更高的材料强度、更好的柔韧性、更强的附着力以及更佳的导电性。作为一种粘合剂，它可应用于就地成型密封垫圈（FIPG）和就地固化垫圈（CIPG）。

陶熙TM EC-6601解决方案非常适合用于智能手表等可穿戴设备，这些设备经常受到严重干扰，从而影响其功能和准确性。该新型粘合剂是陶氏公司不断扩大的电磁屏蔽系列产品之一，展会现场将展示这款材料的性能。

最新的技术创新

陶氏公司在2019年亚洲消费电子展上还将展出几项关键的产品创新，这些创新表明陶氏公司产品的应用范围广泛，并且与汽车、通信和消费电子行业当前面临的挑战高度相关。其中包括用于封装消费类电子设备和显示屏的粘合剂，以及为电子动力总成应用中的热管理提供出色导热性的间隙填料。陶氏公司的熙耐特TM 3D可打印硅橡胶也将亮相展台，该产品是专为寻求将有机硅的性能优势与增材制造的设计和加工优势相结合的客户而开发。

陶氏公司展台的另一个亮点是一款被拆解的智能手机，该手机将展示各种有机硅材料如何被应用于光学粘结、电极保护、间隙填充、以及垫圈等。这些材料还可维修以延长设备使用寿命，从而获得更好的可持续性。

展会期间，陶氏公司的技术专家将在场介绍公司为汽车、通信和消费电子行业提供的不断扩大的高性能解决方案。