慧荣科技推出首款单芯片可携式SSD主控芯片解决方案

近日，全球NAND闪存主控芯片设计与营销领导品牌慧荣科技Silicon Motion Technology Corporation，NasdaqGS：SIMO(“Silicon Motion”)于台北国际电脑展(Computex Taipei)发表其最新款USB外接式固态硬盘(SSD)主控芯片解决方案SM3282。该方案采用单芯片USB 3.2 Gen1界面，可为新一代可携式SSD硬盘提供高性能和低功耗的高性价比需求。

目前巿场上可携式SSD均采用桥接芯片设计，将原SATA或PCIe接口转接为USB接口。SM3282为单芯片USB 3.2 Gen 1接口设计，提供完整的单芯片硬件及软件解決方案，并支持UASP协议。此外，SM3282采用双通道设计，支持最新一代96层QLC NAND，其容量最高可达2TB;同时，由于采用低功耗设计，毋须外部电源IC即可自行运作，降低物料(BOM)成本。

慧荣科技总经理苟嘉章表示：“专业用户随时需要依靠高速可携式存储设备来存取他们的数据。与可携式HDD硬盘相比，可携式SSD硬盘受到高单价和低容量的限制。我们新型SM3282主控芯片解决方案则采用USB 3.2 Gen1接口，是一款高性价比可携式SSD硬盘主控芯片，其高效能表现将取代可携式HDD硬盘。”

SM3282的主要功能包括：

·高速连续读写传输速度超过400MB/s;

·支持Type A与Type C端口;

·可相容Windows 10，Mac OS 10.x和Linux kernel v2.4操作系统;

·单芯片解决方案实现高性能、低功耗，最优化系统成本;

·内建3.3V/2.5V/1.8V/1.2V稳压器;

·支持LED显示读写状态;

·68-pin QFN封装。

据悉，慧荣科技于2019台北国际电脑展(Computex Taipei)中展示SM3282，并将于2019年6月提供客户样品。欲了解更多信息或索取样品，请联系或访问慧荣科技(www.siliconmotion.com)。