三星电子副董事长检查半导体封装线

8月6日，三星电子副董事长李在庸访问了该公司位于忠清南道温阳的半导体装配厂，作为日本将韩国排除在其贸易白名单之外的第一个现场管理目的地。

Lee访问了Onyang工厂，检查其半导体开发和包装系统。参观完工厂后，他与公司的高层管理人员会面，并在大楼的自助餐厅与他们共进午餐。

Onyang工厂负责半导体后端工艺，包括包装开发，生产和检验。由于Giheung，Hwaseong和Pyeongtaek工厂生产的DRAM，NAND和代工存储芯片被转移到Onyang工厂，它被认为是三星电子半导体价值链的最后阶段。

这次访问是在日本宣布韩国上周退市后成为受欢迎的贸易伙伴之后进行的。在开始巡演之前，Lee于8月5日与半导体，显示和电视部门的首席执行官以及三星电子机械和三星SDI等三星电子子公司的负责人召开会议，并宣布他打算从8月开始参观工厂。 6。

Lee选择Onyang工厂作为他的第一个目的地，因为他想亲眼看看日本的出口限制是否影响半导体生产的最后阶段。此外，Lee检查了该公司面板级包装（PLP）业务的稳定和协同效应的现状，该业务于6月以7850亿韩元（6.46716亿美元）从三星电机获得。

PLP业务是下一代半导体封装系统，它连接半导体和主板而无需印刷电路板（PCB）。三星电机在天安工厂运营PLP业务，但三星电子接管业务并转移到Onayang工厂，以提高其半导体封装业务的效率。