芯动态|华为或有三款5G芯片陆续登场

半导体联盟消息，随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。

传集成5nm基带芯片

作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采用6nm制程工艺，在定位上与麒麟810一样为几乎没有成本限制的次旗舰处理器。

而现在，则有熟悉内情的网友再次证实了这样的说法，表示麒麟820会是6nm制程工艺，并集成有巴龙2000 5G芯片，甚至与高通X60一样也是5nm制程工艺，听上去确实有些不计成本的做法。

至于麒麟820处理器的CPU构架和GPU配置等方面的信息，则有网友爆料称该款处理器将会采用A77构架，不仅超越了麒麟990系列处理器，而且在性能方面则将麒麟980抛在了身后。不过，麒麟820处理器的GPU方面还没有更多消息，过去传出的消息则是或许不会太激进，预计仍会内嵌自研的达芬奇NPU芯片。

今年或推三款芯片

不过，以上消息的真实性还有待证实，并且也有传闻称新款处理器也有可能会被命名为麒麟985。然而，从目前得到的信息来看，或许华为可能会有两颗全新处理器即将登场。

按照内部人士披露的说法，华为代号“图森”和“丹佛”的新款5G芯片正在路上，所以加上代号“巴尔的摩”的麒麟旗舰级芯片，则意味着华为在接下来会陆续有三款芯片与我们见面，应该分别针对的是中端，高端和旗舰产品。同时考虑到面向中端的麒麟820已经升级至A77构架，所以面向高端和旗舰机型的两款芯片自然在CPU构架方面也会全面升级。

此外，目前基本上可以确定的是，麒麟最新中端芯片将由代号“Cindy”的华为/荣耀新机首发，并且根据来自经销商方面的消息称，“Cindy”也有两款“套娃”机型存在，分别为代号“Cindy N”的荣耀30S，以及代号“CindyH”的华为nova 7SE，并且两款机型的手机型号CDY-AN00/TN00以及CDY-AN90均已经获得了3C认证，全部标配40w超级快充头。

传3月30日发布

至于首发麒麟中端处理器的荣耀30S则已经有背面渲染图由海外媒体曝光，据传会配备LCD显示屏和采用侧边指纹解锁的设计，而主摄则会用上64MP的索尼IMX686，支持40w超级快充功能。而在具体的发布时间方面，虽然有消息称会在3月28日左右登场，但也有爆料表示正式发布的时间被安排在3月30日左右。

而接下来华为和荣耀还预计会在四月下旬左右推出华为nova7系列，然后在五月份再发布荣耀30系列。当然，以上说法皆为网络传闻，华为是否会SoC方面陆续放大招还是让我们拭目以待吧。