台积电进一步拉大与三星的差距

因为美国政府的从中阻挠，台积电跟华为的合作前景局势依然不明朗。但在分析人士看来，台积电依然能够持续成长，并将进一步拉大与三星的差距。
根据韩国媒体《BusinessKorea》引用瑞士信贷最近报告预测指出，台积电2021 年的营收将比2020 年成长6%，达377.11 亿美元。预测指出，即使华为在台积电总营收的占比，将从2020 年8.9% 下降至2021 年的0，但台积电依旧能在2021 年维持营收成长。
报告还指出，预计联发科将在2021 年向台积电追加14 亿美元订单，苹果更将追加21 亿美元订单。如此一来，联发科和苹果在台积电营收占比，将分别从原本4.9% 及22.7%，增加至8.2% 及26.4%。近期对台积电下单积极的行动处理器龙头高通（Qualomm），预计2021 年占台积电营收比重达6.8%。其他还有博通（Broadcom）占8.6%、AMD 占9.3%、NVIDIA 占4.9%。
报道继续强调，预期的美国对华为的制裁对台积电影响有限，而三星电子要超越台积电预计将花费更多时间。根据日前市场调查及研究机构TrendForce 的最新研究资料显示，三星电子2020 年第2 季的全球晶圆代工市场有18.8% 市占率，但台积电同时间全球晶圆代工市场占51.5%。
尽管三星自2016年以来取得了显着增长，当时它以5％的市场份额排名第四，但自2019年初以来，其市占率一直保持在18-19％的范围内。与台积电差距依然明显
根据SK Securities 6月16日发布的报告，就5纳米工艺而言，台积电在单位面积晶体管浓度方面优于三星电子。台积电（TSMC）正在寻求通过开始安装3-nano工艺设备，在微细加工竞争中保持领先地位。
报导还表示，因为台积电的晶圆代工经营原则是「不与客户竞争」，因此与许多客户建立深厚的伙伴关系。反观南韩三星，因为与主要的代工客户高通和苹果等处理器市场有相当高度竞争关系，使其争取晶圆代工订单面临重大困难。日前有市场消息指出，台积电将为2021 年苹果新款iPhone 独家生产A 系列应用处理器，三星争取订单的希望也因此再度落空。
三星不死心，预计导入新封装技术与台积电竞争

据根据南韩媒体《ddaily》的报导，南韩三星目前仍旧不放弃，正在努力争取苹果iPhone 新机的处理器代工订单。不过，对于三星要争取苹果的订单并不看好，表示三星旗下的代工部门想要维护一个大型客户并不容易。而且，随着晶圆代工龙头台积电选择美国前往美国设厂，其与苹果的关系预计将进一步加深，三星要抢下苹果的订单也更加困难。
报导指出，根据半导体产业的消息人士透露，在台积电吃下2020 年秋季即将发表的苹果新iPhone 的处理器订单之后，预计接下来苹果仍会继续委托台积电生产iPhone 所使用的A 系列处理器。也就是说，与其将代工单分开由两家晶圆代工厂来生产，还不如继续保持单一供应商体系。
事实上，过去iPhone 的A 系列处理器订单经常由台积电和三星共用承接，直到2015 年，台积电推出了扇型晶圆级封装（Fan-out WLP，FoWLP）技术，并借此与苹果签署了独家代工合约之后，三星就此失势，再也无法取得苹果A 系列处理器的代工订单。
只是，截至目前为止，三星并未放弃争取苹果A 系列行动处理器的代工订单。报导指出，三星电子为获得苹果的A 系列行动处理器代工订单，已经与三星电机成立了特别工作小组，并着手开发新的Fanout 封装技术（FO-PLP）。之前，三星电机已成功将FO-PLP 技术商业化，并于2018 年将其应用于Galaxy Watch AP 上。这也使的三星开始期望将此过去用于面板的封装技术，进一步运用在半导体的封装制程中。
只是，对于这样的发展，韩媒本身也不看好，指出三星与台积电在制成技术方面本来就有所落差，加上在封装技术上，台积电仍然占据优势，这个结果似乎也让三星在竞争上始终处于弱势。对此，产业人士表示，三星不是纯粹的代工厂，因此本身就存在有局限性，只是在当期的先进制程上，市场上除了台积电之外，其他替代方案就也就只有三星一条路。所以，借此特性，若未来三星能具备先进封装能力，而且获得顾客的信赖，则可能有机会增加订单量。

来源：内容来自半导体行业观察综合