【逻辑】价格和性能驱使?苹果为何放弃英特尔研发Arm架构处理器；5nm A14X只要75美元；鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片

1.价格和性能驱使？苹果为何放弃英特尔自主研发Arm架构处理器

2.鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片，可实现英伟达T4最高3.91倍实测性能

3.ARM取代x86 苹果就是想省钱 5nm A14X只要75美元

4.Ampere发布80核心ARM处理器：年底冲到128核心

5.难得一见的One More Thing 苹果为什么要做自研芯片？

6.IC快报`苹果宣布自研Mac处理器；美国坚定扶持华为竞争对手进行投资

1.价格和性能驱使？苹果为何放弃英特尔自主研发Arm架构处理器

集微网消息（文/木棉），在今年的苹果WWDC大会上，除了iOS 14、Mac OS系统之外，最受人关注的一件事便是苹果推出Arm处理器取代使用15年之久的x86处理器了。据悉，苹果公司已经在mac电脑上测试了基于Arm的芯片，发现其性能比英特尔的替代品有了很大提高。

而对于这一消息，其实苹果爆料大神Mark Gurman（目前是彭博社记者）早于上周二就有爆料，并且，他还分析到，由于苹果和英特尔之间的变化，Arm Mac已不可避免。

他提到，此前，苹果公司在一次活动中承认，自己忽略了Mac。根据当时来自TechCrunch的报道称，面对iPhone和iPad的成功，苹果高级副总裁利普·席勒在谈到苹果是否还关心Mac时说：“Mac在苹果公司具有重要而长远的未来，因为苹果对Mac十分关注，我们有意继续发展并投资Mac。如果Mac在此方面的升级和更新暂停了，我们会为此感到抱歉。但是苹果将推出一些更棒的东西来代替它。”

当时，新款iPhone和iPad都采用了新的工业设计和“令人难以置信”的芯片。而看似被忽略的Mac却被英特尔所束缚。

根据英特尔发展的路线图，苹果认为英特尔的问题在于其10nm制程芯片被推迟了数年（该公司今年才开始批量销售10nm产品）。反观其竞争对手台积电，却在制程方面遥遥领先：2017年采用7nm芯片，从今年开始5nm芯片生产。

结合苹果的芯片设计专业知识，这意味着截至去年秋天，iPhone芯片的速度可与顶级iMac芯片相媲美。根据Anandtech提供的包括最新的高端台式机CPU以及有关移动设备绝对性能方面的信息，总体而言，就性能而言，A13的内核非常快。在移动领域实际上没有竞争，因为A13的性能几乎是次佳的非苹果 SoC的两倍。在浮点套件中，两者的差异要小一些。另外，Anandtech还提到，虽然A12与最好的台式机在CPU内核上相比差强人意，但今年A13基本上达到了AMD和Intel所能提供的最好匹配——至少在SPECint2006上。在SPECfp2006中，A13仍落后约15％。

图源：stratechery.com

Mark Gurman提到，在这些排行榜中，英特尔酷睿i9-9900K处理器的发布价格为999美元，随后以520美元左右的市场价格进入市场。它仍然是iMac的顶级选择，升级价格比Intel Core i5-8600K高500美元，后者发行价格为420美元，当前价格为220美元。而A13的价格可能在50-60美元之间。

Mark Gurman认为，这就是苹果宣布将在Mac上使用苹果自己的芯片不可避免的原因：苹果在Mac上的投资意愿似乎在2017年得到了真正的转变，不仅承诺的Mac Pro推出了，而且是全新的MacBook系列以及经过重新设计的键盘，坚持使用英特尔的成本不仅仅是因为金钱，还涉及到性能。

苹果转变的最明显含义是Arm Mac将在每瓦特和每美元的价格上均优于Intel Mac。这意味着下一代版本的MacBook Air可能会更便宜，而且具有更长的电池寿命和更好的性能。但尚待观察的是，苹果公司将Arm推入其高端计算机的速度有多快。同样，A13已经可以与英特尔的一些最佳台式机芯片竞争，并且A13已针对移动设备进行了调整。

这是苹果对其整个堆栈进行严格控制的真正体现：首先，由于苹果一直以来都比微软更不关心向下兼容性，因此它能够将其开发者带入一个这样的过渡环境，而这种过渡应该比它容易得多。其次，由于Apple生产自己的设备，因此可以更快地利用其为macOS设计定制芯片的能力。

另一方面，英特尔从行业之王沦落为“命运的观察者”的端倪早在2005年就已开始：英特尔坚持将设计与制造相结合，确定他们当时领导后者的做法将使客户别无选择，只能接受前者，并为此付费。（校对/零叁）

2.鲲云科技发布全球首款数据流AI芯片，可实现英伟达T4最高3.91倍实测性能

集微网消息（文/Yuna）6月23日，鲲云科技在深圳举行产品发布会，展示了全球首款数据流AI芯片CAISA，定位于高性能AI推理，目前已完成量产。

据了解，此次发布的CAISA芯片采用鲲云自研的定制数据流芯片架构CAISA 3.0，相较于上一代芯片架构在架构效率和实测性能方面有了大幅的提升，在算子支持上更加通用，支持绝大多数神经网络模型快速实现检测、分类和语义分割部署。

鲲云通过自主研发的数据流技术在芯片实测算力上实现了技术突破，较同类产品在芯片利用率上提升了10倍。据第三方测试数据显示，CAISA芯片仅用1/3的峰值算力，可以实现英伟达旗舰产品T4最高3.91倍的实测性能。

CAISA搭载了四个CAISA 3.0引擎，具有超过1.6万个MAC（乘累加）单元，峰值性能可达10.9TOPs；采用28nm工艺，通过PCIe 3.0×4接口与主处理器通信，同时具有双DDR通道，可为每个CAISA引擎提供超过340Gbps的带宽；可实现最高95.4%的芯片利用率，提供更高的算力性价比。

（校对/kaka）

3.ARM取代x86 苹果就是想省钱 5nm A14X只要75美元

随着苹果WWDC上正式宣布Mac电脑将使用自研的ARM处理器，这几天业界都在讨论苹果这样做有啥目的，看好的或者嘲讽的皆有。ARM取代x86不是容易的事，但是苹果义无反顾了，很大一个原因就是为了省钱，5nm A14X处理器算下来只要75美元。

根据供应链消息人士@手机晶片达人的爆料，苹果使用台积电5nm工艺制造的A14X处理器成本在75美元左右，约合529元。

目前我们还不直到A14X处理器具体的规格，只知道这会是最早的台积电5nm处理器之一，之前爆料称它会集成150亿晶体管，远高于A13的85亿、A12X的100亿规模。

不出意外的话，A14X应该还是8核CPU，并整合最新的GPU核心，那么75美元的价格到底是什么水平呢？考虑到它要对标Intel处理器，目前10nm的4核酷睿i7处理器售价在300-400美元左右，14nm工艺的8核酷睿i7也要300多美元。

A14X处理器的CPU性能肯定是无法企及高端酷睿处理器的，但是GPU、NPU等子单元的性能不好说。即便不考虑这些，苹果做ARM处理器取代x86在成本上的收益也足够明显了，只用x86平台1/4到1/3的价格就可以了，少说也要节省100-200美元。

总之，苹果推ARM处理器取代x86有千万条理由，但降低成本无疑是其中很关键的部分，这对提高苹果的利润率非常重要，而且采购芯片也不用看别人脸色了。快科技

4.Ampere发布80核心ARM处理器：年底冲到128核心

ARM架构如今红得发紫，不但在移动领域绝对统治，还在数据中心、云服务、高性能计算领域高歌猛进，不少厂商都发布了多核心、高频率的ARM处理器，当今世界第一超算新贵也是ARM架构，就连苹果都在用ARM架构自研芯片。

今天，Ampere Computing(安培计算)发布了自己的第一代Altra系列处理器，主要面向大型云服务商，号称业界首款80核心原生云处理器家族，年底还会冲到128个核心。

Ampere Altra处理器基于ARM Neoverse N1企业级内核架构，四发射超标量乱序执行，支持ARM v8.2指令集，并借鉴了ARM v8.3、v8.5的部分特性，具备两个SIMD 128位单元，支持FP16浮点、INT整数运算，台积电7nm工艺制造。

所有核心通过Mesh网格网络串联在一起，每个核心具备64KB一级指令缓存、64KB一级数据缓存、1MB二级缓存，所有核心共享32MB三级缓存，而且各级缓存都支持ECC。

内存支持八通道DDR4-3200 ECC，每通道最多两条，总计单路最多16条，最大容量4TB。

它支持单路或双路并行，每颗提供128条PCIe 4.0总线，其中32条用于彼此互连、96条对外，双路就可以提供192条PCIe 4.0。

Altra系列提供了多达11款型号，型号命名堪称行业楷模，代号加核心数加频率，简单明了，比如旗舰级的“Q80-33”就是80核心(80线程)、3.3GHz，热设计功耗250W——Q对应代号“QuickSilver”(漫威人物快银)。

另外三款80核心分别为3.0GHz/210W、2.6GHz/175W、2.3GHz/150W，还有一款72核心、四款64核心、一款48核心、一款32核心，热设计功耗最低45W——32核心如果装满4TB内存热设计功耗会升至58W。

接下来，Ampere将推出加强版的Altra Max系列，代号“Mystique”(漫威人物魔形女)，新的芯片设计，仍然是网格网络，最多核心数达到128个，内存、PCIe等规格不变，第四季度出样，明年年中量产。

面相未来，Ampere还在设计全新的第二代“Siryn”(漫威人物音波女)，制造工艺升级5nm，核心数量已经确定(未公布)，有望支持DDR5、PCIe 5.0，测试芯片已完成流片，预计明年底出样。快科技

5.难得一见的One More Thing 苹果为什么要做自研芯片？

Mac 向前纵身一跃。

整场 WWDC 2020 发布会时长 108 分钟，苹果在最后留了 40 分钟给 Mac。高级副总裁 Craig Federighi 发布了新的 macOS Big Sur，在近 20 年后终于将 macOS 的大版本号从 10 变成了 11。

同时，苹果宣布 Mac 的芯片架构将改变，从目前 X86 架构的英特尔处理器，转为使用 ARM 架构的苹果自研处理器。上一次这样的架构切换还是 2005 年，在那年的 WWDC 上，乔布斯宣布 Mac 将逐渐抛弃 PowerPC 处理器，转而使用英特尔。

书同文、车同轨

40 年前，苹果靠 Mac 起家。早期苹果公司的全名叫「苹果电脑」（Apple Computers），Mac 也一直是苹果最核心的业务。

但随着 90 年代乔布斯的回归，iPod 大获成功，之后 iPhone 又横空出世，Mac 至少在业务层面，开始逐渐变得不那么重要。2009 财年是 Mac 作为苹果最大收入来源的最后一年，占全年总收入的 38%。自此，苹果从一家「电脑公司」，开始变成一家「移动计算设备公司」。

2010 年，iPhone 接棒 Mac，成为苹果最大收入来源。之后 Mac 虽然一直稳步发展，地位却在苹果整体高速增长的背景下逐渐被稀释。2019 财年，Mac 销售收入仅占苹果总收入的 10% 不到。最近一季财报中，Mac 已次于 iPhone、软件服务、可穿戴设备，为苹果第四大收入来源。

过去 10 年，苹果在智能手机领域鲜有敌手。它自然要思考，iPhone 有什么战略上的经验能为 Mac 所用？以及如何利用 iPhone 巨大的用户基数和开发生态，反哺 Mac？

2013 年，苹果发布 OS X Mavericks。这是 Mac 新系统第一次免费升级，之前的 Mac 系统一年一次的大更新，都是要花钱买的，价格一般在 20-30 美元。之后苹果又将 iWorks、Garageband、iMovie 等收费的软件逐步改为了免费提供。

苹果想在 macOS 体系下创造一套与 iOS 连贯、一致的体验，让 iPhone 用户在购买一台新 Mac 时能感到更熟悉、更易上手。同时也能让 Mac 和 iPhone 能够协同工作，形成一套完整的生态体验。iPhone 上的文件可以轻松 AirDrop 到 Mac 上，全局剪切板让用户可以在 iPhone 上复制一句话，直接粘贴到 Mac 里。

macOS 在外观界面、App 功能上，也一直试图与 iOS 保持着同步，从扁平化的图标、毛玻璃效果、通知中心，到备忘录、待办事项、语音备忘录等 app……去年，苹果将 macOS 上有着 18 年历史的多媒体软件 iTunes 拆分成了音乐、视频、播客三个 app，进一步向 iOS 的软件逻辑转变。

macOS Big Sur 加入了和 iOS 类似的 Widgets

但这一系列改变，经过这么多年，仍然存在着一个根本问题。macOS 上的软件基于 X86，iOS 软件基于 ARM，很多软件表面上是一样的交互逻辑，但实际上运行的方式、效率却完全不同。所以有一些 iOS 原生的软件，移植到性能更强的 Mac 上之后，用起来反而不如在 iOS 上流畅。

芯片架构成为了两者之间最后的一堵墙。只有拆掉这堵墙，macOS 才能和 iOS 实现「车同文、书同轨」，两者才能共享一套开发体系。这既节省苹果自己开发软件的精力，也能让 Mac 真正分享到 iOS 巨大开发生态的红利。

在 macOS Big Sur 上，超过两百万个 iPhone、iPad app 可以直接无缝运行。而且开发者也可以更简单地适配 macOS。只需要用同一套开发系统，就可以让 app 横跨 iPhone、iPad、Mac 三大平台。iPhone 和 Mac 的使用体验会更连贯，最后一点「割裂感」将被消除。

这就是 macOS Big Sur 即将开启的时代。苹果准备花 2 年时间从 X86 架构的英特尔处理器切换到 ARM 架构的自研处理器，将旗下所有软件系统「彻底打通」。

自研芯片

ARM 化的 Mac，在软件上能和 iOS 彻底打通，这算是 Mac 冒险一跃的好处。而苹果这些年自研芯片的技术积累，则是它敢这么做的硬实力。

无论是从 PowerPC 切换到 X86，还是从 X86 切换到 ARM，苹果选择芯片架构的方法论很简单，看的就是「单位能耗下的性能高低」（performance per watt）。当年英特尔正是因为性能功耗的优势，得到了苹果的亲睐。但今天，英特尔的芯片在能耗上，早已远远落后苹果自家的 A 系列芯片。

有了「能耗比」优秀的芯片，往往就能推动硬件设计向前演进。2008 年，刚刚完成向 X86 转变的苹果，发布了具有划时代意义的笔记本产品 MacBook Air。当时 MacBook Air 极致的轻薄性引发全世界轰动。之所以能做这么轻这么薄，一方面在于苹果在一体化切割铝制外壳的工艺上巅峰造极。另一方面也跟它搭载的英特尔酷睿处理器 TDP 功耗仅 17 瓦有很大关系。

关于 MacBook 的未来的进化路线，苹果其实早有想法。2015 年，The new MacBook 发布。当时苹果首席设计师 Jony Ive 倾尽心血，从电池、键盘、主板，到屏幕、触摸板、天线和接口，全部重新设计，整机没有散热风扇，甚至「没有运动的机械结构」，试图再一次颠覆笔记本电脑的设计，定义 MacBook 未来的形态。

当年的 The new MacBook 是苹果对轻薄笔记本的极致想象

但英特尔的芯片这次没能支持 MacBook 走下去。发布 5 年后，The new MacBook 因为散热和性能的不足，被苹果砍掉，继承了这款产品部分设计思路的 MacBook Pro 也遭到不少用户的诟病，以至于苹果不得不将 2019 年新的 16 寸 MacBook Pro 加厚加重，防止出现散热和性能问题。可以说过去几年，关于 Mac 的负面声音里，有一大半都和「散热」有关。

就在英特尔芯片愈发不能满足 Mac 发展需求时，苹果自己的 A 系列芯片却越做越好，从 iPhone 4 第一次搭载自家 A4 芯片开始，A 系列芯片一直在行业里保持着领跑，甚至逐渐与身后的对手拉开了差距。即使苹果是一家几乎不强调参数的公司，A 系列芯片的性能参数也受到了整个行业和舆论的认可。

在这次的发布会上，苹果没有公布任何新款芯片，仅仅拿目前最新 iPad Pro 上的 A12Z 来运行最新的 macOS Big Sur，就已经能够在 Photoshop 和 Final Cut Pro 里流畅应付一些相对复杂的图片处理和视频剪辑需求了。

可以预见，未来的 MacBook 至少可以像 iPad 一样，做到无风扇，更加轻薄。在这基础上还能实现更好的续航，连接网络的体验和稳定性也会更好，安全性也会得到提高。

转变的挑战

转到 ARM 看似百利而无一害，但这仍不会是一个简单的过程。

苹果计划用两年时间完成转变。过程中最麻烦的问题在于：如何保证两代不同架构软硬件之间的兼容性？

针对开发者，苹果推出了第二代 Universal Binary，能够将开发者写的一个软件编译为 X86 和 ARM 两个版本，分别用于不同处理器架构的 Mac。对那些相对缺乏开发者维护的老软件，苹果也提供了第二代「罗赛塔」系统，直接通过翻译软件指令的方式，让 X86 软件能够模拟运行在 ARM 架构的 Mac 上，只不过「罗塞塔」的效率相比原生运行肯定会差一点。

这两套系统都是当年苹果从 PowerPC 转到 X86 时就设计出来的「过度工具」。这次重新迭代启用，两套工具又重新肩负起了「桥梁」的责任，连接两代不同架构硬件。

除此之外，还有很多开发者会在 Mac 上运行其他的开发环境，比如 Linux。针对这一点，苹果也准备了一套「虚拟机」工具来满足这类开发需求。

这一切都还只是一个开端。从 PowerPC 到 X86，苹果从头到尾花了近 8 年，才把新架构的芯片铺到所有新硬件上，完成软件开发的切换，最后结束对老产品的支持。Tim Cook 在发布会最后不忘提醒，今年苹果还会有新的 X86 Mac 产品问世，从英特尔到自研的转变显然也不会一蹴而就。

macOS Big Sur

Mac 踏上了一场新的旅途。过去 10 年，苹果在 iPhone、iPad 上做出了顶尖性能的自研芯片，培育了极为活跃的开发生态，实现了软硬件的双重奇迹。现在苹果想要用这套同样的思路复兴 Mac，实现彻底的统一、连贯。

这一代 macOS 被命名为 Big Sur。那是加州海岸线上的著名景点，站在一号公路上，一边是狭窄陡峭的山峰、悬崖，另一边则是广袤的太平洋。这个名字有着微妙的隐喻，如果能从山峰间的狭隙中钻出来，广阔大海将任其遨游。极客公园

6.IC快报 ` 苹果宣布自研Mac处理器；美国坚定扶持华为竞争对手进行投资

关注每日行业大事，紧跟业界动态趋势，尽在集微网推出的音频栏目《IC快报》。以下是今天的精彩内容：

1、苹果正式宣布自研Mac处理器，并为此设计SoC系列

在2020年度苹果开发者大会上，苹果首席执行官蒂姆·库克称这是“Mac历史性的一天”，因为苹果正式开始在部分Mac硬件上使用自己的芯片。库克详细介绍了苹果向PowerPC、OS X 10和英特尔芯片的过渡，并公布了未来将在Mac上使用苹果自己的芯片的计划。同时库克表示，该公司正在为Mac设计自己的SoC系列，具有Mac特有的功能，但却是跨产品线的通用架构。

2、美国司法部长：西方“必须选择”华为的竞争对手进行投资

据福克斯商业网报道，美国司法部长比尔·巴尔表示，西方“必须选择” 华为的竞争对手进行投资，而瑞典的爱立信和芬兰的诺基亚最有可能与中国的华为竞争。此外，比尔·巴尔对于美国计划收购爱立信或诺基亚股份的决定表示，“我切实认为西方必须做一个或者多个选择。如果中国开始领导诸如5G之类的一些基础技术，这些技术将成为未来美国制造的大部分平台，那么它们将对美国产生巨大影响。”

3、越南厂区再扩产 立讯精密拟增资4.54亿美元

6月23日，立讯精密发布公告称，该公司拟以不超过4.54亿美元的自有资金增资全资子公司联滔电子有限公司。再由联滔电子分别增资其全资子公司立讯精密（越南）、立讯精密（云中）和立讯精密（义安），增资金额分别不超过0.84亿美元、3亿美元和0.7亿美元，资金拟用于满足上述越南子公司的厂房与产能建设及相关需求。 

4、一期年底有望投产，抚州光讯科技20亿元精密电子项目落户江西九江

近日，抚州光讯芯片科技有限公司的精密电子项目签约仪式在江西九江市经开区举行。抚州光讯科技精密电子项目总投资20亿元，主要建设25条进口高速精密贴片生产线及3条芯片封装测试线。项目达产达标后，预计年产值20亿元。目前项目投资方已同步启动项目建设相关工作，今年底项目一期有望建成投产。

5、韩国面板、中国台湾芯片！首用miniLED技术的iPad Pro试生产中

据韩媒报道，第五代12.9英寸的iPad Pro已处于试生产中，最早有望在今年第四季推出。据悉，这将是苹果首次在iPad Pro系列中使用miniLED背光模组，面板将由LG Display供应。此外，中国台湾的晶元光电将为新一代iPad Pro 供应LED芯片，峻凌电子将负责液晶显示模块组装，富士康将完成iPad Pro的最后生产工作。

以上就是今日热点新闻，欢迎大家收听！（校对/零叁）