从TI、Mentor到Cornami，Walden Rhines博士继续谱写半导体传奇人生

作为全球半导体和EDA行业知名的技术和管理专家，Walden (Wally) Rhines博士有很多头衔，包括Mentor(西门子数字工业软件旗下EDA公司)名誉CEO、Rhines咨询公司CEO（兼职）、PTK并购公司董事，以及Qorvo董事会董事等。今年7月份，他又加入硅谷一家名叫Cornami（寓意tsunami of cores，由“内核”与“海啸”两个英文词组合而成）的AI和加密计算初创公司，担任该公司的总裁兼CEO。

Rhines博士于1972年获得斯坦福大学材料科学与工程博士学位，随后与同学蒋尚义（原台积电COO兼研发高级副总裁）经导师介绍给张忠谋（台积电创始人和半导体晶圆代工模式的开创者）而加入德州仪器（TI）。在服务TI的32年里，他曾担任数字系统事业部总裁和半导体业务执行副总裁，领导开发的TMS-320系列数字信号处理器（DSP）成为年销售额高达40亿美元的产品线，为TI多年保持全球Top 10半导体公司奠定了坚实基础。

他于1993年加入Mentor Graphics，担任该公司CEO长达24年，见证了EDA行业从开始直到今天的发展历程。在他的领导下，Mentor从一家年营收3.4亿美元的IC设计软件公司发展成为年营收高达13亿美元的“三大EDA”公司之一。到2017年该公司被西门子以45亿美元收购，其市值增长10倍之多。

从Mentor公司日程运营管理职位卸任后，Rhines博士积极活跃于半导体行业技术和投资咨询，继续为美国DARPA和全球半导体行业提供咨询建议和指导。他对中国半导体的发展也特别关注，尤其是AI芯片初创公司的投资和发展方面。在2019年ICCAD年会上，他的主题演讲和媒体沟通发言给我留下了深刻印象。（详见《从ICCAD盛会看中国半导体之EDA篇：从芯片到系统的设计新思维》）

Rhines博士长达50年的芯片设计、EDA和半导体行业经验及其对全球半导体行业的未来预测与分析都体现在他撰写的两本书里：《从野蛮的西部拓荒到现代生活：半导体行业的演化》、《预测摩尔定律之后的半导体发展趋势》。这两本书都由SemiWiki策划出版，感兴趣的朋友可以访问SemiWiki.com网站免费下载PDF版本。

功成名就，本已到了退休的年龄，Rhines博士为何又加入一家初创公司呢？这家公司有什么特别之处吸引他加盟？EE Times今年7月份对他进行了视频采访，道出了其中缘由。“我本来无意再次成为CEO，但我已经逐渐减少在Mentor投入的时间，”Wally表示。“AI芯片这个领域我已经观察了很长时间，虽然有点拥挤，但大多数公司在某种程度上都有其专长，而且拥有不同的利基点…估值也都相当高。你看其中一些领先的公司，他们在还没有营收前的估值就达到了20亿美元──这是非常令人兴奋的领域。”

如果Cornami只是”又一家“AI芯片初创公司，Wally也不会全职加盟，虽然该公司的创始团队和多核架构AI芯片值得重视。真正吸引Wally的是Cornami有能力实现全同态加密(fully homomorphic encryption，FHE)计算。一次偶然的机会，Cornami联合创始人兼CTO Paul Master提到FHE，起初Wally不相信他们能够做到。因为此前好长一段时间Wally一直在做一个美国国防部先进研究计划署(DARPA)项目，主要就是调研看半导体行业现在是否有能力开发出加速FHE技术，这是美国国防部(DoD)“保障数据，而非数据中心安全”策略的一个关键部分。

神秘的FHE到底是一种什么技术？其实这只是一种数据加密方法，能在不解密的情况下对加密数据执行数学计算（类似已经商用的普通同态加密方法，但普通方法通常只能进行数字相加，而做不了其它的）。根据Wally的说法，FHE需要“数千个快速傅立叶变换(FFT)序列，以及系数为双位数精度浮点的500阶多项式。”换句话说，这相当复杂，常规计算机可能得花好几分钟才能完成一位的一次计算。（我用文字也解释不清楚，Wally是今年【全球CEO峰会重磅演讲嘉宾】，他会在主题演讲中详细说明，对此感兴趣的朋友一定不要错过哦！）

Wally的调研报告得出的结论是，实现FHE需要比现今最先进的Intel Xeon或Nvidia图形处理器(GPU)芯片计算性能强百万倍的处理器，至少10年内是不大可能出现的。而Cornami的芯片能加速FHE到可用的程度，让该技术实现对云端加密数据执行AI处理的愿景。这样，以往因为安全或隐私保护问题而无法在云端进行处理的数据（比如医疗或金融信息等敏感数据），将会发挥更大价值。

Cornami的设计在可重配置架构方面特别适合FHE，有很多新兴的函式库正争相采用FHE，包括Microsoft的简单加密算法函式库(simple encrypted arithmetic library，SEAL)，以及IBM的HELib、开源Palisade项目等。这家初创公司已经花费一年半时间在FPGA上进行芯片硬件仿真，而完整的验证还要再花3-4个月时间，预计2021上半年可以投片。

在今年的全球CEO峰会上，Wally将把他多年在半导体行业的经验以及对半导体、EDA和AI芯片的发展趋势分析提升到一个新的高度，对全球半导体市场的未来发展进行量化分析和预测，给半导体专业人士新的洞见和启发。