汇聚新能源汽车半导体技术和产业专家的“中国国际汽车电子高峰论坛”成功在上海举行

2020年11月25日，由上海市科学技术协会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会指导，上海市集成电路行业协会主办，全球领先电子科技媒体集团ASPENCORE和上海集成电路产业投资基金合办的“中国国际汽车电子高峰论坛”在上海金茂君悦大酒店隆重举行。本次高峰论坛邀请了来自特斯拉、博世汽车电子和蔚来等汽车厂商及Tier 1零部件供应商；恩智浦、安森美、高通、Isabellenhuette和Power Integrations等国际汽车半导体厂商；以及豪威集团、地平线和安世半导体等国内汽车半导体厂商的技术和应用专家，与500多位汽车电子行业人士共同探讨新能源汽车的发展趋势，以及汽车电子的设计、供应链、测试及质量控制等热门话题。

全球汽车行业正在向电动、智能和网联的方向发展，汽车电子在这一快速转型发展过程中扮演着越来越重要的角色。以功率半导体为主的电子元器件在整车中的含量和价值在逐步提升，同时以微处理器和传感器为核心的ADAS/自动驾驶技术也在驱动着汽车电子的快速增长。据Global Market Insights预测，2019-2030 年全球汽车电子市场年复合增长率预计达到 7%，其中亚太地区达到 8%（主要来自中国市场的增长）。2030 年全球汽车电子市场规模预计达到6,450 亿美元。顺应市场和技术发展趋势而组织举行的这次峰会受到了汽车电子业界的广泛关注和支持。

本次高峰论坛由上海集成电路行业协会秘书长徐伟主持，上海市科协副主席陈丽致欢迎辞。中国科学院院士，中科院上海技术物理研究所研究员沈学础做了题为“氢燃料电池汽车——我国汽车产业的新高峰”的学术及产业报告。上海市科学技术协会、中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会、上海集成电路行业协会、蔚来汽车和博世等政府和产业界代表也出席了本次论坛。

本次论坛的议程以及相关参与厂商如下：

关于上海市集成电路行业协会

上海市集成电路行业协会(SHANGHAI INTEGRATED CIRCUIT INDUSTRY ASSOCIATION, 缩写为SICA)，成立于2001年4月，为上海市从事集成电路设计、制造、封装、测试、智能卡及其设备材料和其它直接相关的企事业单位自愿参加并组织起来的，不以营利为目的行业性社会团体法人。

至2019年12月协会已有各种所有制会员单位607家。总投资为369.84亿美元，注册资金为204.2亿美元。其中从事设计251家，晶圆制造15家，封装测试44家，设备材料112家，配套28家，智能卡16家，科研院所及其他120家。根据所有制情况分类，合资合作占12.37%，外资占42.06%，内资占22.47%，民营占23.10%。607家会员中，理事单位154家，会长单位1家，副会长单位51家。

协会下设设计、制造、封装测试、设备材料、智能传感器、RISC-V六个专业委员会。协会有独立的网站、《集成电路应用》杂志会刊（月刊），以及每月一期的简报，及时发布行业信息。协会为企业进行政策服务和政策协调，积极帮助打通产业链，进行行业统计和分析工作，开展各种交流合作研讨活动和行业标准制定及知识产权保护等工作。

关于 ASPENCORE

ASPENCORE 是全球电子工程领域领先的技术媒体机构，其重要的使命是为电子工程师、技术人员、采购和管理人员提供最高质量的内容，以激发他们的创造力，从而促进整个电子行业市场的发展。同时，ASPENCORE 极具公信力的媒体渠道为技术供应商接触技术决策者提供了绝佳的平台。

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