『全球CEO峰会』重磅演讲者：真冈朋光之“技术创新实现商务模式创新”

随着摩尔定律的放缓，前沿技术不再是人们关注的唯一焦点，创新正朝着创造差异化的方向转变，而“连接”，让一切可能变得可控。

ASPENCORE第二届“全球CEO峰会”仍选址在全球创新指数最强的深圳举办（点击查看峰会介绍与报名），峰会将邀请世界各地行业领袖和创新巨擘汇集深圳，探讨新一轮技术冲击下最热门的技术话题，搜罗差异化的创新点，准确定义下一代电子产品。

这是个绝佳的机会在宏观上探索影响未来的电子技术，把脉机遇与趋势，因为这次，我们请到的都是星-级-演-讲-嘉-宾！

本文将为您介绍的是瑞萨电子的真冈朋光（Tomomitsu Maoka）。

瑞萨电子自然不用多说，作为老牌日本半导体产业的龙头代表之一，这家公司在全球微控制器（MCU）市场，特别是全球汽车市场长期占据领先地位。

真冈朋光是瑞萨电子株式会社高级副总裁，负责其全球制造结构转型。同时，他也是瑞萨电子中国董事长，致力于瑞萨电子在中国国内与半导体产业相关的各项活动。他领导以中国为核心的市场活动，包括通过携手产业生态链合作伙伴抓住业务增长及创新机遇；与中国本地代工和封测工厂合作扩大制造业合作关系；加深与政府及行业协会的交流；加强瑞萨电子中国各分支间的协同作用等。

此次，他带来的演讲主题为“技术创新实现商业模式创新”（Technological Innovation to enable Business Model Innovation）。

他表示，“创新”的定义是将创意或发明转化为商品或服务，从而创造价值或让客户愿意为之买单的过程。创新并不仅限于技术开发，但由于技术发明通常会促进新的价值创造，因此在很多时候它又与之息息相关。另一方面，“商业模式创新”一词通常用于突出广泛创新，从而体现它与纯技术发明的差异。然而，这是否意味着技术创新与商业模式创新不同呢？

真冈朋光认为，这两种类型的创新并不相互排斥，而是相互关联的。正如瑞萨电子开发出了嵌入式人工智能（e-AI）和SOTB（薄氧化埋层上覆硅）等新概念技术，它们本质上是技术创新，但同时又促进了商业模式的创新。在此次峰会上，他将阐述这两种创新之间的联系，并展示瑞萨电子最新技术成果。

e-AI和SOTB技术回顾

如果您看过EDN上的《两大科技令嵌入式系统实现边缘智能和摆脱电池束缚》这篇文章，就可以知道，自2018年以来，瑞萨电子针对智能化世界及物联网领域发展推出了两项前沿科技：全新理念的e-AI技术（支持设备端智能化）和SOTB超低功耗技术（支持万物互联）。

下面我们来回顾下这两种创新技术是什么，以便了解由此可衍生出怎样的商业模式创新。

真冈朋光此前表示，瑞萨电子的DRP以及SOTB技术将为嵌入式系统领域提供新的附加价值。DRP（动态可配置处理器）技术可灵活地随机重写电路——对于无法随时自由连接到云或对实时性有高要求的嵌入式系统应用，DRP技术能够大显身手；即使不连接云端，DRP也可在独立系统中应用AI。瑞萨电子的嵌入式人工智能e-AI，可以以此大幅扩展终端设备智能化的可能性。

相比正常的低功耗技术，其特点是只能在运行或待机模式中择一保持低功耗，SOTB技术的独特性在于其在两种模式下都能保持低功耗。这项功能使得构建不需要电池的系统成为可能，从而可以扩展物联网连接设备及其所在场所的范围。“我们相信，DRP和SOTB这两种技术能为AI和物联网的未来应用提供重要的附加价值。”真冈朋光表示。

e-AI解决方案

目前在市场上，各种各样的电子产品设备都增加了AI功能，而且绝大部分产品的AI学习与推理都是在云端进行。特别是在OT中的终端产品或者设备，通过云端做AI的学习与分析，可能会造成时间上的网络延迟、带宽的拥挤以及网络安全性和功耗的问题。考虑到这几点，瑞萨电子推出了e-AI解决方案，可以通过客户端学习的AI模型，把它融合到终端的产品和设备，实现实时、安全和低功耗的终端智能化。

据了解，2017年7月，瑞萨电子首次公布e-AI方案，通过瑞萨电子提供的e-AI翻译器，把客户AI模型翻译到C语言，然后在瑞萨电子RX系列MCU里进行AI的终端推理功能。2018年10月，第二代e-AI的方案推出，通过将瑞萨电子独有的DRP技术嵌入到芯片中，实现了基于DRP的e-AI解决方案。

DRP即动态可编程处理器。用户可以按照需要，在不同的时间对DRP的硬件逻辑编程，实现并行的数据处理。DRP技术特别适用于图像处理。除了第二代e-AI解决方案，瑞萨电子在今年的第四季度也会推出第三代e-AI解决方案，届时将配置能力更强大的DRP AI芯片，额外配置AI MAC（乘加运算），从而满足卷积神经网络应用需求。同时，瑞萨电子第四代产品Class 4 e-AI解决方案DRP AI 2也在规划当中。这个产品目的是实现在终端的增量学习功能。

DRP是瑞萨电子独有的技术，在同等功耗的前提下，比目前市场上的一些MCU、DSP或FPGA的处理能力高十倍或一百倍。反过来说，在相同的处理能力下，其功耗会比目前市场上的这些处理器低很多。

该产品的目标应用场景包括智能工厂、智能家居、智能基础设施。例如，对于工业控制应用，e-AI方案可以通过学习完的数据，利用电机上的加速传感器分析判断从传感器所采集的信息到底是正常还是异常，然后再将其传送到控制中心或控制系统进行通知。这样可以大大改善整个生产的效率，避免停机，同时也可以降低维修的成本。

另外一个应用场景就是生物认证。这在机场或口岸的出入境，以及办公楼进出系统中有广泛应用。

SOTB：让MCU电流消耗降低至1/10

SOTB是瑞萨电子自己研发的超低功耗工艺技术，它可以实现无掺杂的晶体管。无掺杂结构可以降低晶体管淤积特性变化。对比传统的平面式晶体管的淤积特性变化，这种无掺杂通道和结构可以将特性变化降低2/3。减小晶体管的淤积特性变化，就可以在超低的电压下，比如0.5V左右，进行比较稳定的操作。同时也可以大大降低工作电流和待机电流。

SOTB技术在一些特定条件下，可让MCU的电流消耗只是传统的1/10。

传统的MCU通过3V的纽扣电池供电，间隔性检测传感器的信号采集，再把信息传到云端。如果其数据周期占1%，一个月后系统就可能没电了。如果换成1‰的数据周期，这个系统也只能运行一年左右。

但是，利用SOTB技术做成的MCU，却可以自己不断地、连续性地进行传感器的信号采集。因为本身需要的电流非常低，3μA就已经足够，同时再配合瑞萨电子的嵌入式AI解决方案，就可以通过学习的数据去分析和判断通过传感器收集回来的信息是属于正常还是异常模式，然后才需要把相关的信息传到云端。

由于整个系统都在终端运行，因此可以实现低时延、安全（因为不需要通过云端，所以不会发生信息在传输过程中被窃取的情况）和低功耗的效果。

SOTB应用方案的路线图可以分成三个阶段。第一阶段，该技术预计在今年的下半年在中国市场正式发布。首要目标应用场景是一些需要经常更换电池或电池维护的应用。第二阶段，在2021年左右，计划会把无线技术（如蓝牙）集成进去，从而扩展应用场景，包括智能家电或智能楼宇，以及个人健康产品。第三阶段是长远目标，不但会集成无线技术，同时也会将嵌入式AI解决方案整合到器件里，做成一个完整的方案，进一步扩展应用的场景，包括农业、智能交通等。

在11月7日的全球CEO峰会上，真冈朋光将以“技术创新实现商业模式创新”为题对人工智能和物联网等创新概念进行探讨。针对这一话题，您也可即可报名与他进行面谈。（点击查看峰会介绍与报名）。