康佳半导体首款存储主控芯片量产，首批出货10万颗

康佳2月4日晚间披露，控股子公司首款存储主控芯片KS6581A已实现量产。2019年12月，该款芯片已完成10万颗的销售业绩。

据财联社报道，这是2018年布局半导体领域以来，深康佳A实现量产的首款存储控制芯片。近年来，家电企业纷纷涉足半导体领域，以期在人工智能时代掌握先机，而核心技术储备将是决定他们能走多远的最关键环节。TCL集团早已通过资产重组变身为以半导体、面板为主的科技公司，格力电器对芯片领域觊觎已久，小家电头部企业格兰仕亦于去年9月份就推出物联网芯片。

康佳的半导体业务核心团队由具有斯坦福大学、复旦大学、中国科学技术大学、台湾清华大学等教育背景及丰富行业经验的人士组成。KS6581A是康佳半导体科技事业部规划的首款嵌入式存储器控制器芯片，由康佳半导体科技事业部下辖的合肥康芯威存储技术公司承接开发，产品主要应用于智能手机、平板电脑、智能电视、机顶盒、汽车电子等产品。

据介绍，KS6581A在产品规划阶段，系统分析了主流eMMC 产品所面临的痛点和风险，做了针对性的优化，产品性能国内领先，不仅在存储芯片最重要的性能指标——读写速度上处于行业前列，同时还具备优越的功耗管理功能，能在各指令间快速反应和切换，进而为搭载主机提供低功耗高效能的支撑。此外，为了提高了数据安全性，KS6581A产品还自主设计了独有的断电保护功能，不仅提供了更好的用户体验，同时具备市场竞争中的差异化优势。目前，项目团队正在积极筹备，依据该功能申请多项国际国内专利。

官网显示，合肥康芯威注册于2018年11月，以“国际一流、国内顶尖”为发展愿景，公司技术骨干均来自于业内知名企业，团队具备与国际大厂接轨的硬实力。深康佳A在2018年年报中曾表示，公司在当期“完成了半导体业务的总体设计与战略规划，明确了半导体业务的产品方向，并引入了相关的技术和管理团队。”

一位家电行业分析人士指出，我国半导体核心部件的市场容量差不多占据了全球4成的份额，但自主芯片供给不足却是“老大难”问题，这也被许多行业视作可以“插足”的空间。对于家电企业来说，随着智能化和物联网的兴起，核心部件的重要性逐步显露，自主开发芯片与传统业务之间具有较高的协同性，可以大幅降低成本、构建技术壁垒，同时降低对国外核心技术的依赖性。

但他同时指出，到目前为止，半导体核心技术和市场话语权依旧掌握在拥有深厚技术储备的半导体公司手中，家电企业自主芯片除了供应自家产品外，在公开市场的议价能力不强。此外，核心部件的开发是一个漫长且需要长期、巨大投入的工程，亦颇为考验家电企业的“韧性”和资金实力。

深康佳A方面表示，康芯威将争取在2020年销售1亿颗KS6581A芯片。依据目前市场上大部分存储主控芯片的单价，若达成这一目标，该款芯片将有望为公司贡献数亿元的销售业绩。

截至目前为止，家电和供应链管理业务仍在深康佳A整体营业收入中占据了近90%的份额。但首款存储主控芯片的量产出货被康佳称为“科技战略的重要节点”，未来，康佳半导体将 “以科技创新为驱动”，通过系统能力提升、产业链垂直整合等举措，努力在业务规模、经营效益、市场地位等方面实现显著突破，为区域经济和国家半导体产业发展贡献力量。