传台积电与苹果携手研发2nm芯片！

有趣的是，台媒一篇提及英特尔 3nm 芯片订单的新报道中，也提到了苹果的 2nm 芯片研发。

尽管早前也有报道提及台积电已经收到 2nm 芯片订单，但并未提及确切的客户名称。

不难猜测的是，为了向 3nm 甚至 2nm 芯片组顺利过渡，两家公司正在积极联手推动芯片的开发。

虽然暂不清楚能否在未来几年内投入量产，但报道称台积电方面已经开始了初步的现场准备工作。

如果一切顺利，那台积电最终将设立一条专门用于 2nm 芯片生产的设施，而新竹宝山则是最有可能的研发试验地点。

若台积电可在 2022 年开始大规模生产 3nm 芯片，那 2nm 的试生产或在 2023 年进行。

当然，在正式转向用于 iPhone / iPad / Mac 的 2nm 定制芯片生产之前，台积电还需通过为各个合作伙伴完成 3nm 订单，以积累足够丰富的先进制程经验。

预计在 2021 年，台积电可在 5nm 产能中占据 80% 的市场份额。而即将面世的 A15 Bionic 芯片，也有望基于更先进的 NP5 节点来生产。