芯旺微电子完成B轮3亿元融资，深耕车规级芯片研发

3月10日，芯旺微电子宣布完成B轮融资，此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投，超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投，交易金额3亿元，云岫资本担任财务顾问。

芯旺微电子表示，此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发，包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品，以及射频、以太网和总线类车规产品。

芯旺微电子成立于2012，法定代表人为丁晓兵。该公司是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片设计的高科技企业，具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力。

芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖，通过AEC-Q100车规品质认证，应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中，并在汽车前装市场实现了大规模商用。

芯旺微电子CEO丁晓兵表示，芯旺微电子将持续深耕汽车电子半导体领域，专注汽车电子元器件的研发，为市场提供安全、可靠、稳定的车规级芯片产品和解决方案，聚焦产业升级，满足多元化需求。

作为本次融资的领投方，上汽恒旭合伙人朱家春表示：芯旺微电子是国内少数拥有自主IP内核处理器架构的MCU芯片设计公司，其芯片累计出货超过数亿颗。在如今国内汽车产业链普遍“缺芯”、国内车规级芯片自主研发能力相对薄弱的大环境下，恒旭资本作为具有上汽背景的产业投资机构，本次战略合作将进一步推动芯旺微车规芯片技术的研发和项目落地，并有望打破国外巨头在车规级芯片长期垄断的格局。