德国博世12亿美元建车用芯片厂 预计年底实现量产

3月9日，据媒体报道，德国博世集团宣布将耗资10亿欧元(约77亿元人民币)，于今年6月在德累斯顿建设一家车用芯片工厂。该工厂将用于生产安装在电动与混合动力车的传感器芯片。

虽然目前车用芯片十分短缺，但这并不是博世公司此次建立芯片厂的原因，他们表示，新的工厂将不会用来生产当前短缺的那类车用芯片。

1月份，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

在车用集成电路中，这些半导体芯片充当了汽车的“大脑”，负责处理传感器采集的信息并触发进一步操作。

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