芯片缺货！三星、小米部分机型停产；博世砸12亿美元建车用芯片工厂

猎芯头条消息，据韩媒报导，业界消息指出，芯片短缺现象正以非常快的速度从汽车产业蔓延至智能手机产业，三星、小米等厂商的智能手机生产已受到影响。因芯片需求呈现爆炸性的增长、但生产设备却不足，扮演智能手机大脑角色的应用处理器(AP)订单涌向龙头厂高通，但高通本身没有工厂，将生产委由台积电、三星等晶圆代工厂，加上其他IC设计厂订单也涌向晶圆代工厂，导致晶圆代工企业推积了「1年以上」的订单。

报道指出，半导体业界关系人士表示，联发科等高通竞争对手也正忙于满足客户订单。芯片短缺现象可能将持续1年以上。目前智能手机芯片短缺情况和车用芯片一样严重。市场调查公司IHS Markit指出，目前车用芯片交期(从下单后到能拿到产品所需的时间)为26-38周，而智能手机芯片交期也一样长。高通AP交期约30周、蓝牙芯片约33周，也就是说，现在向高通下单的话、要等到7-8个月后才能拿到货。

因芯片短缺、也让各家智能手机厂商非常紧张。小米等中国厂商高层近来接受采访时表示，因高通芯片短缺、因此有可能将无法生产智能手机。而各家智能手机厂虽向联发科等企业打探紧急采购的可能性、但就现状来看恐没那么容易。

报道还表示，受芯片短缺影响，三星、小米等各家智能手机厂已在部分国家停产中低端机型、主因该些机型搭载的高通芯片已无库存。其中某家厂商停产的机型去年在当地的销售量挤进TOP 5之列。

3 月 9 日消息 市场研究公司 Dell'Oro Group 刚刚发布了 2020 年第四季度全球整体电信基础设施市场报告。初步估算表明，整体电信设备市场（包括宽带接入、微波和光传输、移动核心网和无线接入网、SP 路由器和运营商级交换机）在 2020 年全年同比增长了 7%，这是自 2011 年以来的最快增长速度。

报告分析表明，供应商收入排名在 2019 年至 2020 年之间保持稳定，华为、诺基亚、爱立信、中兴、思科、Ciena 和三星位列 Top 7 供应商，占整体市场的 80% 至 85%。

与此同时，收入份额继续受到高度集中市场中 5G 部署状况的影响。

尽管爱立信和诺基亚在中国以外的地区市场中提升了其 RAN 市场份额，但初步估算表明，华为在全球电信设备市场（包括中国在内）的份额在 2020 年全年增长了 2-3 个百分点。

据日经中文网报道，最近日本产业技术综合研究所与中国台湾半导体研究中心（TSRI）等开发出新一代半导体必需的新结构的场效应晶体管（FET），即将硅（Si）和锗（Ge）等不同沟道材料从上下方堆叠、使“n型”和“p型”场效应晶体管靠近的名为“CFET”的结构。

报道称，与此前的晶体管相比，CFET结构的晶体管性能高、面积小，有助于制造2纳米以下线宽的新一代半导体。

据悉，这一研究成果发表于2020年12月在线上举行的半导体相关国际会议“IEDM2020”。该项新技术有望在今后约3年里对民营企业进行转让，实现实用化。

3 月 9 日消息 《科创板日报》报道，德国博世集团宣布将耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元)，于今年 6 月在德勒斯登建设一家车用芯片工厂，将用于生产传感器芯片，并安装于电动与动力混合车。

博世表示，目前已对原型芯片的全自动生产作业展开测试，正在向年底完成大规模生产的目标迈进。博世表示，最新的工厂将不会用来生产当前短缺的那种车用芯片。

2021 年 1 月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中 DC-DC 转换器等领域。

2021 年 3 月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约 700 道工序，耗时 10 周以上。

 3月8日，韦尔股份发布业绩快报，公司2020年实现营业收入为195.48亿元，同比增长43.40%；归属于上市公司股东的净利润为27.05亿元，同比增长480.96%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润22.20亿元，同比增长564.23%。

关于业绩增长的主要原因，韦尔股份表示，公司半导体设计业务增幅较大，在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下，公司的盈利能力获得较高的增长。公司非经常性损益增加，主要为对产业链上下游以获取技术、原料或渠道为目的的产业投资获取的收益，通过对产业链上下游的投资，对公司供应链的稳定，对新技术、新产品方向的拓展起到积极作用。

3月8日，上海新阳发布关于ASML-1400光刻机进展的公告称，现经各方积极协商、运作，该光刻机设备于今日已进入合作方北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司场地，后续将进行安装调试等相关工作。

北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司与上海新阳将合作在北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司指定工厂搭建光刻胶验证平台，该平台由ArF光刻机（上海新阳负责提供）和涂胶显影机（北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司负责提供）组成，用于先进光刻胶验证。

上海新阳表示，公司采购的ASML干法光刻机设备顺利交付，对加快193nmArF干法光刻胶产品开发进度有积极影响，有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力，加快落实公司发展战略，提高公司抗风险能力和可持续发展能力。

报道称，苹果计划将7-10%产能从中国大陆转移至印度，并由鸿海位于泰米尔纳德邦 (Tamil Nadu) 的工厂将负责生产iPhone 12，这是苹果将业务从中国大陆转移到印度的一部分。

据悉，iPhone 12在位于泰米尔纳德邦的工厂生产，既面向国内市场，也面向出口市场。此外，该工厂还生产印度最畅销的iPhone 11和iPhone XR。iPhone 12 mini也将在当地生产。

此前，富士康一直在中国大陆的郑州和深圳工厂生产iPhone 12。现在，苹果正在减少对中国大陆的依赖，并将其制造基地转移到印度和越南等地。

3月9日消息，据媒体报道，三星主要客户近期陆续接到通知，受奥斯汀厂停摆影响，用于固态硬盘（SSD）的控制芯片供应不足，4月起三大SSD产品均将受影响。

其中，中低阶与伺服器用两款产品4月起出货完全受影响，5月则分别有10%至30%左右无法供应；高阶PC用的产品本月起75%受影响，5月约一成受影响。

业界认为，由于三星NAND控制芯片需待5月才可望陆续复工，在市场供给吃紧下，下游势必寻找外援，台厂当中，群联是控制芯片主要供应商，有望成为三星转单受惠对象。在SSD方面，威刚等内存模组厂握有库存优势，也可望受惠此波转单潮。

3月9日消息 企查查 App 显示，3 月 5 日，华为技术有限公司公开两项专利，专利名称分别为 “一种激光雷达”、“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”。两项专利公开号分别为 CN112444818A、CN112446270A。

其中，专利 “一种激光雷达”摘要显示，可应用于自动驾驶、网联车等领域，其包括：激光器、第一分束模块、信号发生器、平衡相干探测模块、调制器和处理控制模块。

专利摘要显示：本申请提供了“行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置”摘要则显示，该申请提供了行人再识别网络的训练方法、行人再识别方法和装置。涉及人工智能领域，具体涉及计算机视觉领域。该申请可以在单图像拍摄设备标注数据情况下训练出性能较好的行人再识别网络。

据国外媒体报道，目前芯片厂商对芯片代工需求强劲，芯片代工厂目前的产能也比较紧张，部分厂商的工厂，已是满负荷运转。

联华电子就是工厂产能已满负荷运转的芯片代工商之一，今年 1 月底，联华电子首席财务官表示，他们的工厂目前已经满负荷运行，产能在短期内难以增加。

联华电子官网披露的信息显示，在今年 2 月份，营收 149.48 亿新台币，折合约 5.33 亿美元。同比增长 9.86%。

虽然联华电子 2 月份的营收同比有上涨，但环比却有下滑，今年 1 月份，联华电子营收 155.3 亿新台币，2 月份的 149.48 亿较之是减少了 5.82 亿，环比下滑 3.75%。

3 月 9 日消息 据 YouTube 博主 RedGamingTech 披露，索尼已与台积电签订合作合同，后者将会为前者代工 5nm 制程芯片组，可能为索尼的 PS5 Slim 所使用。

PS5 是目前全世界销量最好的游戏主机之一，索尼声称已经在全世界范围销售了超过 450 万台 PS5 游戏机，而这仅仅是截至 2020 年 12 月 31 日之前的销量。鉴于 PS5 的巨大成功，索尼公司可能在未来发布改良升级版的 PS5。

目前，索尼最新的游戏机运行在 7nm 制程芯片组上， 5nm 制程芯片组游戏机正在开发中，何时发布尚未确定。

霍尼韦尔在当地时间 3 月 7 日宣布，离子阱量子计算机 System Model H1 实现了 512 量子体积，这是目前为止量子体积最大的商用量子计算机。

这也是霍尼韦尔 9 个月来第 3 次创造量子体积纪录。从 2020 年 6 月开始，霍尼韦尔在这 9 个月内将量子系统的性能提高了 16 倍。

据悉，“量子体积”概念用于综合度量量子计算机性能，包括度量可解决问题的复杂程度等。量子体积的测量需要一组复杂的统计测试。影响结果的因素包括量子比特数、错误率和量子比特之间的连接性等。

据了解，霍尼韦尔研发的这款量子系统可以通过其合作伙伴平台直接访问，例如微软的 Azure Quantum、剑桥量子计算公司的 Tket 、Zapata Computing 公司的 Orquestra 和 Strangeworks QC 等平台。