10亿欧元！博世德累斯顿晶圆厂即将正式投入运营

博世德累斯顿晶圆厂的核心技术为直径为300毫米晶圆制造，单个晶圆可产生31,000片芯片。与传统的150和200毫米晶圆相比，300毫米晶圆技术将使博世进一步提升规模效益并巩固其在半导体生产领域的竞争优势。

2019年下半年，德累斯顿晶圆厂完成外部施工，其建筑面积达到72,000平方米。博世随后进行了工厂内部施工，并在无尘车间安装了首批生产设备。

2020年11月，初步建成的高精密生产线完成了首次全自动试生产。在德累斯顿晶圆厂的最后建设阶段，工厂将聘用700名员工，负责生产管理和监测以及机器设备维护工作。

2021年1月，德累斯顿晶圆厂开始进行首批晶圆的制备。博世将利用这批晶圆来制造功率半导体，以应用于电动车及混合动力车中DC-DC转换器等领域。这批晶圆生产历时六周，共经历了约250道全自动化生产工序，以便将微米级的微小结构沉积在晶圆上。

目前，这些微芯片正在电子元件中进行安装和测试。2021年3月，博世将开始生产首批高度复杂的集成电路。从晶圆到最终的半导体芯片成品，整个生产流程将经历约700道工序，耗时10周以上。