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来源:芯通社发布时间:2021-03-09623浏览
询问 AI3月2日,2021年荣耀中国区“不忘来时,不惧前路”省包峰会在海南三亚顺利举行,这是荣耀独立后的首次省包峰会,也标志着荣耀的渠道能力进一步提升。
荣耀CEO赵明,荣耀中国区总裁王班,爱施德董事长黄文辉,松联董事长何永权,以及来自全国的荣耀省包合作伙伴们共150余人出席了会议。
今年1月份,带来了首款新机荣耀V40,并首次对外公布未来的战略规划和品牌定位——打造全球标志性的科技品牌,构建全场景,面向全渠道,服务全人群。
赵明透露,目前荣耀已经没有了任何供应上的限制,原有的合作伙伴几乎全部恢复供应,未来荣耀会采用高通各个系列的芯片解决方案来打造产品,高通和MTK都会是荣耀未来芯片战略的合作伙伴。
与此同时,荣耀将全力冲击高端市场,打造属于荣耀消费者的顶级旗舰。荣耀自己的“Mate和P”系列,有望在2021年对外亮相。

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