三星半导体投资 明年将砍半

    　内情人士透露，「有监于今年的计算机芯片需求迟缓，三星明年的芯片设备投资可能只有7兆韩元（约64亿美元），出清库存为其优先目标。」

    　这将是三星继2009年的4.1兆韩元后，近4年来规模最小的半导体投资，今年的投资规模为15兆韩元，明年将较今年减少一半以上。

    　消息人士指出，「自2010年三星董事长李健熙重返集团以来，三星每年的半导体投资规模皆超过12兆韩元。简而言之，传统存储器芯片已不再是吸金器。」

    　内情人士表示，除了删减明年的半导体投资，三星计划将现有设备升级至更薄且更先进的技术。

    　三星正在推动德州奥斯汀的芯片厂转型，日后将生产逻辑芯片，包括用于平板计算机和智能型手机的处理器。在明年底前，转型过程的投资约达35亿美元。

    　韩国产业研究院半导体部门资深研究员朱大永表示，「计算机的年代已经逐渐失势，三星重砍传统芯片投资已无可避免，聚焦于利润更高的非存储器事业是正确的决策。」

    　内情人士表示，「三星自2014年将开始在中国大陆生产Flash芯片，最初每月的产量为3万片晶圆。三星先前向大陆政府承诺，每月产量将达7万片。」

    　此外，三星证实，延后兴建位于京畿道华城（Hwaseong）的逻辑芯片厂Line 17，是因有可能失去苹果订单。消息人士表示，「由于Line 17暂缓兴建，故不会有重大支出。」