苹果Mac晶片大计向前走台积电InFO家族可望添战果

苹果(Apple)线上举办WWDC大会在即，半导体业界解读，若苹果有意进一步「去英特尔」化，台积电的一条龙晶圆级系统整合(WLSI)平台中InFO封装家族的InFO_S LSI，将成为苹果Mac系列未来自制晶片计画的重要助攻大将。
市场先前已经传出苹果自制Mac系列晶片、拥抱ARM架构处理器的「Kalamata」计画。业界认为，这应是苹果酝酿4~5年的中长期大计，目前传出仍有两版本进行中，包括苹果自制Mac晶片或也同时采用超微(AMD)版本，初期的量能有多少，也还有待观察。
相关业者初步估计，苹果不会一口气就将Mac系列的PC/NB用处理器全面舍弃英特尔x86架构产品，而是一步步观察市场接受程度导入；超微x86架构晶片也仍有着墨空间，但不可否认的是，台积电的晶圆代工、先进封测技术，将成为苹果相当重要的合作伙伴。
而苹果若有意持续「去英特尔化」，并且强化于Mac系列的NB/PC市占率，以及强调CPU等自制ARM架构处理器的制程技术需要领先，台积电的5奈米与先进封装技术无非是最强合作伙伴。而若采用超微产品，日月光投控与矽品则持续提供FC-BGA封装奥援。
半导体供应链人士表示，事实上，台积电的整合型晶圆级扇出封装家族(InFO Family)，多年前已经确定行动与高效运算(HPC)两大主要发展方向，分别为InFO_P系列与InFO_S系列，前者以iPhone应用处理器(AP)的InFO_PoP打响名号，后者仍与基板(substrate)业者合作密切。
先进封测业者表示，有鉴于NB/PC用处理器效能、散热、功耗，以及主处理器晶片Pin脚数等需求高于手持装置，也不需要把DRAM以PoP方式叠在手机AP上一同封装，InFO_S LSI(Local Silicon Interconnection)制程将是「相当有用的」技术。
业界更传出，约在2018~2019年，苹果已与台积电洽谈InFO_S LSI封装专门试产线，惟初期月产能规画是800~1,000片左右。
先进封测业者表示，有鉴于2.5D IC封装的矽穿孔(TSV)矽中介层(Si Interposer)成本不斐，英特尔、台积电皆持续思考如何降低2.5D封装整体成本，以致于英特尔多年前酝酿推出嵌入式多晶片互连桥接(Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，EMIB)封装技术。
事实上，台积电的InFO_S LSI版本，封装技术与EMIB颇有异曲同工之妙，日月光投控与旗下矽品也有如FO-EB等制程，共同目标都是「Interposer-less」，透过具有「微型化interposer功能」，体积约是主晶片约10分之1的Die(embedded bridge die)来桥接不同晶片，降低整体2.5D封装成本，提升性价比，概念上也与InFO_oS、FO-MCM等封装技术不同。
熟悉半导体业者表示，事实上，台积电内部其实把游戏主机、NB/PC等产品应用也分类于HPC领域，而在主力客户超微、苹果的产品大战略底下，正好又与台积电向来把英特尔、三星电子(Samsung Electronics)作为直接竞争对手的策略若合符节，让客户能够在晶片制造、后段封测无后顾之忧。
相关业者认为，超微虽然目前在系统整合能力上还小输英特尔一截，但伺服器或CPU领域，抢食英特尔市占率目标也仍不变，台积电先进制程与先进封装一条龙，未来也可能将持续是超微的选项。先进封测领域，今年台积电CoWoS月产能平均约有数百片水准提供给超微高阶HPC晶片使用。
再进一步来看，后摩尔时代，异质整合晶片趋势持续前进，先进封装的重要性将继续提升。以目前台积电InFO月产能11万~13万片来看，目前绝大比重仍是手机AP所用，但台积电持续推广的「后段3D」如InFO、CoWoS家族，以及未来「前段3D」的SoIC等，未来仍有相当大的潜力。
诚如竹南先进封测新厂的建置，传出2021年第1季即将有新款SoIC测试机台进驻，以及委托如台积电转投资的封装厂精材，增购旧有测试设备以进行12吋InFO相关晶圆测试代工，今年下半就可望陆续上线运作。
供应链业者也合理推论，这事实上与苹果策略有关，如沿用前一世代AP的平价手机战斗机种、甚或未来潜力无限的自制Mac系列晶片，台面下一场「TSMC+Apple」、「TSMC+AMD 」对决英特尔的好戏，将持续引起全球产业界注目。台积电发言体系，向来不对特定客户等作出公开评论。