丢掉苹果订单后 三星可能会分拆芯片制造业务

    据外媒报道，由于丢掉了苹果A系列芯片订单，三星可能会考虑分拆自家芯片制造业务。

    此前，苹果iPhone和iPad使用的A系列芯片一直是三星与台积电共同生产的，但在A10芯片的生产上，三星却被苹果残忍抛弃，而明年的A11芯片，三星恐怕还会遭遇相同命运。

    据Business Korea报道，原本三星可能会获得A11芯片三分之一的订单，但传言称苹果最终将所有订单都给了台积电。因此，三星可能会选择将芯片制造业务从芯片设计部门（主要负责屏幕驱动芯片和相机传感器）分拆出来。

    在失去了苹果这个大客户后，将设计和制造分开确实是一个明智选择，三星也相信重组将成为芯片制造业务最好的出路。

    如今，三星芯片制造的中心开始转向安卓平台，它们刚刚凭借最新的10nm技术拿下了高通骁龙835的订单，而该芯片将成为明年大多数安卓旗舰机的标配。此外，三星还拿下了特斯拉的订单。

    虽然三星在10nm制程上获得了领先，但台积电也在快速进步，它们已经开始将目光聚焦在新一代的5nm和3nm制程上，这是它们争夺苹果订单最有力的武器。（编译/锐志）