世平集团推出NXP智能音频功率放大器

大联大控股近日宣布，旗下世平集团将推出以恩智浦(NXP)芯片为基础并适用于智能型手机的智能音频功率放大器解决方案。

世平集团代理之恩智浦产品在音响表现、耐用性和电磁兼容性(EMC)等领域都具有优势。 

恩智浦的低功耗音频产品每年销量超过4亿台。 现在，世平集团推出众多以恩智浦芯片为基础的智能音频功率放大器解决方案，希望能够替客户达到提升手机音质又同时节省设计空间的目的。

以恩智浦TFA9888/TFA9911为基础的单声道智能音频方案，其功能如立体声Class-D智能音频功率放大器，能升压到9.5V，以提升音量，实时侦测振幅、温度及腔体环境变化。 可兼容声学标准的回声消除，支持混合侧音(TFA9888)，以专用喇叭作为麦克风的回馈路径(TFA9911)。 其特点如低射频(RF)敏感度，高效率和低功耗(TFA9888)，能大幅提升音质的充足余量(Headroom)，支持8 kHz至48 kHz的取样频率，可以侦测腔体是否损坏或漏气。