高通骁龙636下月量产抢中端市场

高通推出新款中阶手机芯片骁龙（Snapdragon）636，特别的是高通本次延续先前660系列采用14奈米FinFet制程，且脚位及软件与630相同，效能相较630提升多达4成，将于今年11月开始量产出货， 最快今年底或明年初就可望见到搭载该芯片终端产品的上市。

高通昨（17）日在香港举行「2017 4G／5G高峰会（4G／5G Summit）」，会中除了推出全新手机芯片之外，还发表全球首款支持行动装置的5G调制解调器芯片组及原型机，展示gigabit级联机能力。

高通本次发表的骁龙636芯片采用14奈米FinFET制程，并与先前推出的骁龙630同样采购Kryo 260的CPU架构，但效能却比630提高40％，同时支持18：9宽屏幕比例，及导入FHD+分辨率， 数据传输规格上则采用USB 3.1，支持高通快充技术Quick Charge 4。

特别的是，高通本次在骁龙636上与660、630等行动平台在脚位与软件具有兼容性，让原本就采用这些平台的OEM厂商，能快速将636芯片纳入手机品牌旗下阵营。

高通产品管理副总裁Kedar Kondap表示，推出Snapdragon 636不仅让OEM厂商藉此从Snapdragon 660与630平台顺利升级，产品的最终用户也能享受到更优异的功能与效能。 各家制造商能延用相同的调制解调器与相机架构，快速且高效率地测试与校正，省下于全新平台开发产品时所需的庞大资源或时间。

高通预计，骁龙636预计将于今年11月开始量产出货，预计最快今年底或明年初就可见到搭载该芯片的产品上市。

高通本次也在展会上，秀出于行动装置专用的5G调制解调器芯片。 高通Snapdragon X50 5G调制解调器芯片组以28GHz毫米波（mmWave）射频频段达到gigabit等级的传输率及数据连接能力，不仅驱动新一代的蜂巢式技术，也协助业界加速为消费者带来支持5G新空中接口（5G NR）的行动装置。 此外，高通也预先展示其首款5G智能型手机参考设计，用以测试与优化符合智能型手机的功耗与外观尺寸限制的5G技术。

(工商时报)