制程领先争霸战中胜出

台湾晶圆代工傲视全球，在台积电发展的前期，与另一家晶圆代工厂联电较劲，被封为「晶圆双雄」，两家公司比制程、比产能、也比客户，两大掌门人张忠谋与曹兴诚隔空叫阵、瑜亮情结曾是台湾科技业最「霸气」的一章。

然而，2003年0.13微米登场成为两强竞争分水岭，台积电一路跃升为晶圆代工的霸主，联电技术与业绩差距愈拉愈大，让晶圆双雄的称号走入历史，时至今日，联电则在先进制程竞赛逐渐淡出领先群。

台积董事长张忠谋与联电荣誉董事长曹兴诚二王相争却是系出同门，1979年联华电子从工研院衍生出去，当时担任工研院电子所副所长的曹决定加入，后来他出任联电总经理、董事长；张忠谋1985年以工研院院长身分兼任联电董事长，并于1986年从工研院衍生出去创办台积电，身兼工研院、联电与台积电董事长三重身分，直至1992年联电董监改选，才辞去董事长职位。尔后双方交手、隔空喊话不断，有媒体统计，自联电1985年上市后十年，二王交锋达八次，从最早晶圆代工概念谁先提出、联电董监改选、世界先进竞标、挖角人才、对景气看法，再到西进大陆、晶圆微利化等，双方几度意气之争，技术竞争也进入白热化阶段。