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来源:工商时报发布时间:2017-10-24296浏览
询问 AI台积电董座张忠谋昨(23)日与科技大咖畅谈半导体下个10年,智慧连网、人工智慧(AI)将是未来趋势,专家解读,目前各项硬体创新科技应用都与半导体、台积电关系密切,在全球市场需求扩大下,泛台积大联盟成员将搭上此波成长浪潮。
台积电昨举办30周年庆典,针对半导体发展前景,张忠谋与高通、苹果、博通等7大科技巨擘代表皆相当看好产业趋势,张忠谋认为,半导体未来10年成长率将优于全球经济表现,高通执行长Steve Mollenkopf也表示,设备与云端加速连结,以及AI人工智慧发展,将带来更大经济价值。
第一金投顾董事长陈奕光表示,进入后PC、手机时代,「创新」成为半导体产业的最大成长动能,包括O2O电商、AI、电动车等都与半导体相关,凭借制程及效能提升,勾勒出未来10年市场蓝图,台积电扮演产业领头羊,将带动整体产业上下游需求。
半导体3大天王台积电、英特尔、三星,今年资本支出计画分别达到108亿美元、118亿美元及351亿美元,总体投资规模为全球产业最大。陈奕光表示,资本支出是营收、获利的先行指标,显示半导体仍处在成长阶段,且台积电具有制程、良率领先优势,获益程度更加明显,IC设计厂联发科打入阿里巴巴,对台积投片可望提升。
玉山投顾指出,物联网应用领域广泛,提供半导体更高的竞争力,泛台积大联盟中,不论是晶圆材料、设备耗材以及检测相关厂商都将受惠,长期产业趋势正向,同步反应在法人买盘与股价表现。
陈奕光说,全球资金配置明显集中在半导体族群,今年来费城半导体指数上涨35%,台积电涨幅36.9%,韩股上涨22.6%,主要买盘集中在三星,预期在半导体趋势正向情况下,看好资金仍会持续锁定。
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