恩智浦運用Google GCP促進智慧裝置邊緣運算

恩智浦将安全、处理和数字网路领域的专业知识带进开发者社群，推动Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的物联网边缘智慧化

恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布支援Google云端物联网核心(Cloud IoT Core)的公开测试。Cloud IoT Core是Google云端平台(Google Cloud Platform；GCP)上一种完全托管服务，可以安全地连接并管理物联网设备。Cloud IoT Core现在向所有用户提供公测版，包含最新特性和价格计划。

整合安全、处理和数位网路领域的最新进展，恩智浦技术可以帮助整个系统应对机器学习所带来的挑战，同时推动物联网装置边缘运算智慧化的发展。

透过Cloud IoT Core，企业可以轻松连接并集中管理全球各地成百上千万的物联网装置。作为更广泛的Google Cloud IoT Core解决方案的一部分时，Cloud IoT Core可以汇入所有物联网资料并连接到Google云端最先进的分析服务，包括Cloud Pub/Sub、Dataflow、Bigtable、BigQuery与Machine Learning。

最新Cloud IoT Core解决方案重要技术特性包括： ‧增加针对现有装置的通讯协定：除标准协议MQTT外，现在使用者还可透过HTTPS将现有物联网装置和闸道安全地连接到Cloud IoT Core，并轻松将资料大量汇入至Google云端平台。 ‧无伺服器基础设施：架构于Google无伺服器平台上，透过水平扩展，可不受限地即时扩展所有恩智浦多媒体和数位网路处理器。 ‧引入自己的证书：用户现在可以引入由自己凭证授权(Certificate Authority；CA)签名的设备金钥，物联网核心(IoT Core)将在身份验证流程中运用CA证书验证装置提供的金钥签名。 ‧端到端安全：使用凭证核准的身份验证与TLS，实现端到端的安全保障。凡是采用Android Things的装置或满足Cloud IoT Core安全要求的装置，都能提供全面的安全防护。 ‧自动装置部署：使用REST API来自动管理装置注册、部署和运行。

恩智浦Android Things平台 采用i.MX 6UL与i.MX7D应用处理器、TechNexion PICO-iMX 6UL/7D电路板以及VVDN Technologies Argon i.MX 6UL电路板，加快物联网产品开发与上市速度。所有三种电路板皆经过Google验证和测试，能够以最佳效能运作Android Things。