Intel或将下代移动芯片组交由台积电代工

　　台湾媒体援引来自业内人士的消息称，Intel将把代号PantherPoint的下一代移动平台芯片组交由台积电代工制造。预计该芯片组将和它对应的IvyBridge处理器于2012年第一季度发布上市。

　　下周的CES大展上，Intel就将宣布代号SandyBridge的“第二代Core架构”处理器，其中的移动平台代号HuronRiver，包括32nmSandyBridge处理器和代号CougerPoint的移动6系列芯片组。而再过一年之后，2012年初的Intel新移动平台名为ChiefRiver，包含22nmIvyBridge处理器，以及PantherPoint芯片组。后者将是Intel首款原生提供USB3.0接口支持的移动芯片组。

　　据称，Intel为了降低生产成本以利于同AMDFusionAPU竞争，同时集中自有产能用于先进制程技术处理器，因此才决定将工艺要求相对较低的芯片组外包制造。而台积电近期宣布2011年投资59亿美元扩大产能的消息，进一步说服了Intel，决意将PantherPoint交给台积电代工。