【两会】半导体芯声：2021就这么干！

2014年，集成电路首次出现在政府报告中。2018年，集成电路产业相关事件走进大众视野，而后，全国掀起了发展集成电路的热潮，由此，也引发了诸多关于集成电路如何发展的讨论。如何尽快完善产业布局，增强我国集成电路产业实力，两会代表们积极地献计献策。接下来，我们看看在本届两会期间，半导体行业发出了哪些声音？

国务院总理李克强在本次政府工作报告中指出，要提高科技创新支撑能力。稳定支持基础研究和应用基础研究，引导企业增加研发投入。加快建设国家实验室，重组国家重点实验室体系，发展社会研发机构。深化国际科技合作。加强知识产权保护。实行重点项目攻关“揭榜挂帅”，谁能干就让谁干。

在实施扩大内需战略，推动经济发展方式加快转变方面，报告中指出要扩大有效投资。这其中就包括，今年拟安排地方政府专项债券3.75万亿元，比去年增加1.6万亿元，提高专项债券可用作项目资本金的比例，中央预算内投资安排6000亿元。重点支持既促消费惠民生又调结构增后劲的“两新一重”建设，主要是：加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展5G应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。

除此之外，来自全国各地的代表们，也纷纷提出了建议：

十三届全国人大代表德力西集团董事局主席胡成中提出了关于打造芯片强国引领经济，高质量发展的建议，他指出”目前，我国已把推进集成电路产业发展摆到重要位置，并取得一些成效。但要快速突破，还要下更大决心，凝聚更大力量，发扬两弹一星那样的奋斗的精神，克服一切困难和阻力，咬紧牙关补齐短板，着力打造芯片强国，引领经济高质量发展。为此建议：

一、发挥政府引导和市场机制的综合优势。发展芯片产业，具有战略性和经济性双重属性，要构建一个政府、产业界、学术界和各种社会力量协同合作的强大体系。要在国家层面成立专门机构，配备能总揽全局的领导，制订科学的规划、统筹资源配置、技术研发、产业链协同和政策支持等问题。在中兴、华为事件后，出于爱国热情，我国各地发展芯片的积极性空前高涨，但也有可能发生一哄而上、重复建设的问题。需要国家层面的领导机构，做好芯片产业发展的顶层设计，统筹布局，防止浪费资源以及骗取补贴等问题。

二、集聚更大力量进行技术攻关。芯片研制是一场艰苦的攻坚战，技术门槛高、投资风险大、回报期长，短期乃至中期的经济效益并不明显，甚至亏损的可能性也比较大。我国集成电路产业链上的设计、原材料和封测环节大多是中小企业，普遍缺乏支撑产品迭代的实力。高端集成电路研发，解决关链技术“卡脖子”问题，还是需要政府组织技术力量进行集中攻关，发动制造企业、科研机构、高等院校共同参与，坚持财力人力等资源的持续投入。同时要不断优化人才政策，引进全球产业顶尖人才，加快国内人才培养，积累厚实的技术力量，力争早日实现从追随到领先的突破。

三、充分发挥民营经济的作用。我国发达的民营经济，有着扎实的资本积累，他们在与市场经济大风大浪搏斗过程中形成“高风险，高回报”的投资风格，使我国高科技产业的发展有着雄厚的民间基础。要合理引导民营资本进入芯片产业，把更多资源配置到集成电路的重点领域和薄弱环节。充分利用民营企业体制机制灵活、国外管制相对较小的优势，鼓励他们在国外进行芯片企业并购，支持他们引进高技术项目，为芯片产业发展发挥带动作用。

四、推进国产芯片在各领域的创新应用。芯片产业对各行业发展具有很强的推动力，要充分发挥芯片的计算、存储作用，引领各产业转型升级。有关部门要制定集成电路与实体经济深度融合的指导意见，加快芯片在制造、交通、农业、医疗等领域落地应用，通过市场应用为多种类型的芯片开发注入新动力。要出台相关政策，鼓励国产替代。对要害部门、关键性行业，要明确要求逐步实现全系统使用国产芯片，其他企业使用国产芯片的，给予财政税收政策优惠及奖励。支持各产业厂家与芯片企业开展深度合作，通过交叉持股、资本绑定，打通利益机制，参与芯片研发和推广应用。芯片企业要积极对接下游企业，努力为各产业发展提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案，为制造和服务等产业创造更高的价值。

此外，关于建立集成电路一级学科的建议也在今年再次被提出（去年也有相关的提案）。在去年当中，也有些地方对建设集成电路一级学科做出了规划，例如，去年12月，复旦大学将“集成电路科学与工程” 博士学位授权一级学科点，并将于2020年试点建设，并启动博士研究生招生。

根据中国电子报的报道显示，全国政协委员、中国科学院院士郝跃在接受采访时表示，设立集成电路一级学科要纳入到国家统一的评估体系中去，在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。在学科建设上，要并重基础课程和实践环节，实现人才数量和质量的双重提升。

郝跃指出，复旦大学设立“集成电路科学与工程”一级学科是很有意义的举措，要促进我国集成电路人才数量和质量的双重提升，要将设立集成电路一级学科纳入到国家统一的评估体系中去，在国家学科建设与管理的框架下面进行探讨。同时，对于集成电路一级学科如何划分，如何合理融入现有的教育体系，要在结合实际的情况下广泛参考各国集成电路人才培养的经验教训，体系化、高质量地培养集成电路人才。

郝跃表示，当前集成电路的人才培养有两个方面需要加强。一是基础性课程的体系建设。尤其要保证微电子、物理、数学等基础性、主干性课程学时充足、内容合理，能够系统化地向学生讲授；二是加强课程的实践性，并通过建设人才培养基地等集成电路育人平台，将校、企等各方力量动员起来。

此外，2020年全国两会召开之际，民进中央也提交了一份《关于推动中国功率半导体产业科学发展》的提案。该提案建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策；要把功率半导体新材料研发列入国家计划，全面部署，竭力抢占战略制高点，尽快实现功率半导体芯片自主供给。

民进中央在提案中建议，要进一步完善功率半导体产业发展政策，尽快实现功率半导体芯片自主供给。同时，要加大对功率半导体新材料进行科技攻关，把功率半导体新材料研发列入国家计划。“目前，碳化硅、氮化镓市场处于起步阶段，国内厂商与海外传统巨头之间差距较小，国内企业有望在本土市场应用中实现弯道超车”。

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