高通抢120亿美元芯片订单，挤下联发科

美国总统川普昨（9）日出访北京，中国大陆也送上一份大礼。在川普及大陆领导人习近平共同见证下，中美两国企业家签署多项协议，其中，OPPO、Vivo、小米等陆系手机品牌未来3年内将向高通采购高达120亿美元的手机芯片，此举将对联发科营运造成直接性的冲击。

据市场推估，OPPO、Vivo、小米等3家手机厂，2018年出货目标分别为1.3亿支、1.1亿支、及1.3亿支，若以高通手机晶片平均单价计算，未来3年这3家陆系手机厂每年合计将向高通采购手机晶片将达2亿套以上，由此来看，联发科手机晶片在大陆市占率恐将降至3字头。

陆媒报导指出，川普、习近平昨在北京会面，与会的中美双边企业家同步展开双边会谈，并签署多项合作协议，其中最令IC设计业界震惊的消息，莫过于高通与OPPO、Vivo及小米签订非约束性采购意向备忘录，未来3年内这三家陆系手机品牌将向高通采购120亿美元规模的手机零组件。

该备忘录由小米执行长雷军及高通执行长Steve Mollenkopf等人共同签署。Steve表示，高通与OPPO、Vivo及小米合作关系悠久，未来将持续推动中国行动产业及半导体产业发展。

据研调机构集邦科技（Trendforce）最新报告指出，OPPO、Vivo及小米等三大陆系品牌厂今年出货量约3亿支智慧手机，占全球智慧手机市占率约高达20％，同时在中国大陆及印度等新兴国家都有所布局。

该合作案三家陆系品牌平均每年将对高通采购40亿美元的零组件，供应链指出，以高通手机晶片平均单价计算，OPPO、Vivo及小米等3家业者，平均一年将向高通采购2 ～3亿套手机晶片。

以联发科近几年在中国大陆平均市占率约4成计算，今年全年联发科约拿下OPPO、Vivo及小米等3大品牌合计约1.2亿套手机晶片订单，不过在高通在北京签署备忘录后，联发科明年在大陆市占率恐下探3字头。

联发科坏消息恐不仅如此，市场传出联发科第三季推出的曦力（Helio）P23晶片已打入OPPO、Vivo供应链当中，但据传品牌端抱怨P23晶片性能不如高通去年推出的Snapdragon 625，因此可能下修明年对联发科的晶片采购量。