陆半导体产值明年约成长2成

集邦科技大陆半导体分析师张瑞华指出，加速中国大陆半导体产业发展的四大成长动力，包括国产进口替代需求、国家政策、资金支持、及创新应用等。从目前的发展来看，大陆半导体在核心处理器及存储器等IC产品基本依赖进口，进口额已连续4年超过14,000亿元，提升国产化率是重要课题之一。

此外，政府连续政策的推行，也显示中国国家意志主导力度前所未有，再加上国家大基金的设立，宣告政府支持手段的转变，已从优惠补贴到实质资金支持产业进行有效整并。

根据统计，目前国家大基金第一期已募资人民币1,387亿元，并带动地方产业基金规模超过人民币5,000亿元。而过去智慧型手机、平板电脑等智慧终端是主要需求，未来物联网、人工智慧（AI）、5G、车联网等将是引领中国集成电路产业发展的创新应用商机。

张瑞华从各领域分析指出，从中国大陆半导体产业结构来看，2016年大陆IC设计业占比首次超越封测业，未来两年在AI、5G为首的物联网，及指纹辨识、手机双镜头、AMOLED 、人脸识别等新兴应用带动下，预估IC设计业占比将在2018年持续增长至38.8％，稳居第一的位置。

观察大陆IC制造产业，目前中国大陆12吋晶圆厂共有22座，其中在建11座；8吋晶圆厂18座，有5座正在兴建当中，预估2018年将有更多新厂进入量产阶段，整体产值将可望进一步攀升，带动IC制造的占比在2018年快速提升至28.48％。

大陆IC封测业基于产业群聚效应、先进技术演进驱动，伴随新建产线投产营运、大陆本土封测厂高阶封装技术愈加成熟、订单量成长等利多因素带动下，预估未来2年产值成长率将维持在2位数水准。