地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片

图片来源：地芯科技

集微网消息，3月8日，地芯科技宣布完成近亿元人民币A轮融资，由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投，青桐资本担任独家财务顾问。

地芯科技于2018年成立，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力于成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。

据悉，地芯科技核心团队成员具有20余年研发与量产经验，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等。

图片来源：地芯科技

2020年6月至今，地芯科技研发的5款产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、以及专网等各类物联网市场。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。

区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。除了高性能，硅基技术的优势使得产品面积能够做到国外同类产品的70-80%，成本也得以降低到国外竞品的50-70%。

此外，地芯科技2020年已列入浙江省科技型中小企业及余杭区研发中心，入选杭州市雏鹰计划企业，目前已在筹备2021年国家高新技术企业的申请工作。

（校对/Carrie）