目前第三代半导体行业的触角延伸到了5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域，处于爆发前夜，前景美好，未来可期，但王文银在调研过程中发现，这一领域的三大现象仍值得注意：
第一，错位。目前第三代半导体性价比优势逐渐显现，但产品开发和市场终端应用存在需求错位的现象。相关机构预测，未来十年全球SiC和GaN功率半导体的销售收入将达年均两位数增长率，到2029年销售收入将超过50亿美元。与投入相比，第三代半导体收入较少，却汇聚了大量资源，且先进入市场的全球巨头已经建立了自身的朋友圈与护城河，我国行业内高端产品也多为进口；第二，挤兑。当一种新兴产业起来后，很容易导致大家在短时间内一拥而上，第三代半导体行业也不例外，产业链上下游企业的爆发式增长，容易引发人才及资金的挤兑性风险。尤其是人才方面，我国半导体从业人才，尤其是10年以上经验从业者奇缺，而第三代半导体产业人才培养至少需要3-5年，想要弯道超车，则需要意识到时间的紧迫性，让有限的人才发挥更大的作用；第三、散乱。在国家政策的加持下，全国各地项目纷纷上马。据不完全统计，整个2020年有超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地，总投资额超800亿元，涉及7个省份9个地区。部分低水平重复建设现象的存在，意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节，投资转换效率低，难以满足产业团战需求。同时第三代半导体盈利释放缓慢，需避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉，通过规划引导将地方付出变为真正的产能。
对此，王文银建议：
首先，重点扶持，协同攻关。第三代半导体产业涵盖范围较广，可以在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。从现状来看，美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场约70%的份额。就国内而言，四川海威华芯是第三代半导体最成功的典范。我们必须发挥集中力量办大事的制度优势，协同龙头企业攻关，才能形成第三代半导体产业的良性发展格局。
其次，聚焦市场，抢占高地。第三代半导体欧美日厂商起步早，呈现三足鼎立的态势，美国的SiC产量甚至占据了全球70%-80%的市场。中国需在产业规划上做出更大努力，通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有了实际应用，未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景，不断创新，探索杀手级应用，同时做大蛋糕，占领市场，彻底将行业的发展由政策驱动转变为市场驱动。
最后，脚踏实地，合理规划。全球半导体年产值近5000亿美金，90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资，我们坚信我国第三代半导体能够崛起，也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，聚焦成熟产品，攻关关键产品，才能迎来半导体发展的春天。
