Vicor高密度合封电源方案助XPU效能最大化

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能最大化。

Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，最新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源带宽等诸元优势。

合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM，是以出自基板外部模块化电流驱动器(MCD)来驱动，实现电流倍增，如1：64的电流倍增。位于主板上之MCD驱动MCM实现电流倍增，并能够以高带宽及低噪声准确稳压XPU。

现今的合封解决方案是由两个MCM及一个MCD所组成，能够将高达320A的稳态电流提供给XPU，峰值电流达640A。凭借采用零电压零电流软开关技术之正弦幅值变换器MCM，可实现最低的噪声水平。

透过直接合封至XPU基板之MCM，XPU所需电流由MCM直接递送，无须穿过XPU插座引脚。而且由于MCD驱动与倍增器MCM间的电流极低，XPU基板供电所需之90%的电源引脚都可另作他用，提高系统效能，如扩展I/O之功能性。同时，由于MCD与MCM间电流极大减少，其间互连导通损耗将降低达10倍。其它效益还包括简化主板设计，以及XPU动态响应所需之储能电容显著减少。