地芯科技完成近亿元A轮融资，专注5G物联网模拟射频芯片研发

2021年3月8日，5G射频芯片研发公司「地芯科技」宣布完成近亿元人民币A轮融资，本轮融资由英华资本领投、老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。

此前，地芯科技的投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。

地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部。公司专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发，致力成为全球领先的通信链路模拟射频芯片研发商。

地芯科技的核心团队具有20余年研发与量产经验，具有完备且领先的芯片自主研发能力；成员超80%为硕士以上学历，曾就职于高通、联发科、三星、德州仪器、华为海思等国际一线半导体企业，专业领域覆盖射频芯片、模拟与混合信号芯片、通信系统设计、量产测试与市场拓展等——如此强大的团队使得地芯科技成立仅两年多便成功研发并量产多款芯片产品。

地芯科技选择以短平快的物联网射频前端芯片精准切入市场。2020年6月至今，地芯科技研发的5款产品相继投入量产，面向蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等各类物联网市场。

截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。

区别于射频行业大部分玩家使用的三五族半导体工艺，地芯科技自研硅基工艺，差异化的技术路径从源头上解决了国内射频厂商常常需要面对的专利制约问题。

硅基技术路径的优势体现在了地芯科技产品的性能表现上，地芯科技产品的功耗是其他国产厂商的70%，睡眠电流指标比同类国外厂商低一个数量级，防静电能力是国外竞品的2倍以上。除了高性能，硅基技术的优势使得产品面积仅为国外同类产品的70-80%，成本也得以降低到国外竞品的50-70%。

5G时代到来，运营商加速5G基站建设，射频收发芯片是基站系统的关键芯片。按照5年的建设周期计算，5G基站射频收发芯片每年市场空间将超过100亿人民币，市场潜力巨大，然而国内基站侧的射频收发器芯片自给率几乎是0，市场几乎被国外公司垄断。

地芯科技研发的射频收发机芯片已经流片成功，流片测试结果全面超越国外同类产品，功耗和面积仅为国外竞品的一半，且成本在国外产品的基础上降低了40%。

该款芯片在图传、电力系统、市政建设、工业电子以及专网通信应用中需求量也很大，将于2021年正式投入市场，目前已经与数家小基站公网、专网客户达成合作意向。

地芯科技芯片产品下游应用

此外，地芯科技已于2020年被列入浙江省科技型中小企业及余杭区研发中心，入选杭州市雏鹰计划企业，目前已在筹备2021年国家高新技术企业的申请工作。

地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，未来地芯科技将会立足通信行业，聚焦于高壁垒模拟射频芯片领域的应用，力争成为国内顶尖的通信芯片供应商。

本轮领投资方、英华资本创始合伙人张宁宇表示，中国是全球射频收发芯片领域最大的市场之一，但目前中国市场基本被国外厂商垄断。“地芯科技团队凭借多年的行业积累和持续的技术创新，有能力与世界一线的射频收发芯片厂商竞争；我们认为地芯科技拥有很高的技术壁垒和市场竞争优势，有潜力成长为射频收发芯片领域的领军企业。”

地芯科技天使轮及Pre-A轮投资方、青松基金合伙人成妙绮表示，目前用于5G的超高宽带可重构射频收发机芯片设计门槛极高，全球能研发类似芯片的公司屈指可数，国内尚无替代方案。

“地芯科技的团队在射频芯片上有着非常丰富的研发经验，青松基金投资之后一年多的时间内，地芯科技已完成了超高宽带可重构射频收发机芯片的研发和流片，同时完成了数款射频前端芯片的研发、量产和客户测试，2021年，地芯科技将迎来市场和业务增长的第一个收获期。”