EDA/IP公司大力支持 汽车Tier 1芯片设计不求人

除了芯片业者纷纷针对自驾车、ADAS展开布局，并持续推出新解决方案外，车厂跟一级供货商(Tier 1)会不会模仿手机业者，自行动手开发芯片，也是个值得关注的话题。事实上，从益华计算机(Cadence)的角度来看，这个趋势正在酝酿当中。换言之，未来汽车芯片供货商最大的竞争对手，很可能会是自己的客户。

益华计算机亚太区总裁石丰瑜表示，从该公司近年来的客户族群演变趋势来看，由于半导体产业集中度越来越高，因此半导体领域的客户家数，基本上是持平甚至下滑的。 但另一方面，越来越多终端产品制造商、品牌业者为了创造产品差异化，纷纷开始自行设计核心芯片，而且不独手机业者如此，很多其他领域的OEM也开始自己设计ASIC。 这些新客户，是支撑益华过去几年营运很重要的生力军。

类似的情况有没有机会在汽车电子领域搬演？负责汽车垂直市场发展的益华计算机新兴技术副总裁Raja Tabet给出了肯定的答案。

Tabet表示，目前该公司已经开始与某家Tier 1业者合作，由益华计算机提供完整、经过第三方验证单位审核的电子设计自动化工具(EDA Tool)、通过ISO 26262等安全标准验证的汽车级硅智财(IP)，再搭配益华工程团队提供的设计顾问服务，开始尝试自己设计芯片。 这种业务模式对益华来说，也是新的尝试，但可以肯定的是，设备制造商对于拥有自己的芯片，是很有兴趣的。

不过，芯片设计终究是另一门专业，Tier 1或汽车OEM要自己开发芯片，有一定的技术门坎要跨越，而这也是益华会为客户提供IC设计顾问服务的原因。益华的顾问服务跟一般认知的IC设计服务公司，如创意、智原提供的服务不同。益华的顾问服务重点在教导客户的团队如何设计IC，而不是帮客户做到设计定案(Tape-out)。

Tabet特别说明，益华计算机的核心业务是提供EDA工具跟硅智财，传统的IC设计服务不是该公司有兴趣投入的领域。为Tier 1客户提供顾问服务，纯粹是着眼于培养客户能力，进而拓展EDA跟IP营收的策略。

事实上，对汽车半导体业者来说，汽车Tier 1自行开发芯片，是一个必须密切观察的趋势。身为世界前三大汽车Tier 1零组件大厂的德国博世集团，才刚在2017年6月中宣布要在德勒斯登投资10亿欧元，建造一座12吋晶圆厂。虽然该12吋晶圆厂的产能未必全都会用来生产汽车芯片，但以博世在汽车零组件领域的份量，该投资案后续将会如何发展，仍值得观察。