恩智浦于AWS re:Invent 2017展示安全边缘处理

恩智浦半导体(NXP)在AWS re:Invent 2017年度大会上，透过在恩智浦Layerscape、i.MX应用处理器与LCP系列微控制器(MCU)上运行的Amazon Web Services(AWS)服务， 展示其微处理器(MPU)、微控制器(MCU)和应用处理器在多种物联网(IoT)和安全边缘处理应用中的运用，支持安全边缘处理对降低延迟和带宽的需求，并提高物联网解决方案的安全性。

恩智浦半导体资深副总裁Tareq Bustami表示，该公司为建构物联网解决方案提供广泛的MCU和MPU产品组合，与包含AWS Greengrass在内的AWS IoT服务链接，为建构强大、灵活且安全高效的系统提供有力保障。

当前的物联网部署对边缘处理(edge processing)和安全性皆有所要求。 为此，恩智浦开发了一款强大的分布式云端/边缘软件平台，提供必要的安全配置、链接和处理能力，支持边缘处理装置连接AWS。 恩智浦在AWS re:Invent 2017年度大会上展示以下应用，透过AWS云端训练和边缘推论实现持续基于机器学习的脸部辨识。 边缘装置与AWS IoT和AWS Greengrass服务的无缝整合。 安全装置配置和容器软件认证。

该公司工业Linux平台OpenIL，支持时效性网络(Time-Sensitive Networking, TSN)和架构于AWS Greengrass的处理物联网边缘网关，支持数以千计的无线连接传感器节点与云端连接。

恩智浦在在Builders Fair上展示根基于Layerscape的解决方案包括物联网和边缘网关、工业物联网的工业Linux平台和时效性网络(TSN)、AWS Greengrass整合、 透过AWS云端持续训练和结合本地推论的脸部辨识。