台积电要增加投资兴建新的芯片厂

    据台积电的第10届供应链管理论坛上的集中报道，它计划在2011年相比2010年的59亿美元还要增加投资，并计划在台湾再新建一个芯片厂，于2015年开始投产。

    按台北时代报等报道，台积电的张忠谋说为了满足市场需求，2011年将再增加30％的12英寸硅片产能，至每月31.2万片。

    但是从11月底來的消息，Gartner分析师Bob Johnson的估计2011年台积电的投资可能下调至57亿美元(2010为59亿美元)。当全球半导体业今年爆涨30％之后大部分分析师都预测2011年产业将进行回调，产业的增长率在个位数。

    路透社的新闻于12月3日报道，在近期台积电举行的供应链管理论坛上台积电告诉客户及供应商，它计划在2015年在台湾再建一个新的芯片厂，但是路透社没有进一步详细报道。

    在这个论坛上台积电公布了2010年最佳供应商奨，包括有Applied Materials、Tokyo Electron 及ASML Holding NV.