中芯国际：45纳米芯片年末有望量产

    半导体芯片（集成电路）是信息产业的基础，也是一国或地区科技竞争力的象征。目前全球大多数芯片制造企业一般处于９０／６５纳米的技术工艺水平，而美国、韩国以及中国台湾等知名企业主流的量产工艺水平已经达到了４５／３２纳米。纳米指的是芯片上晶体管的栅极宽度，是衡量半导体制程水平的一个主要参数。

    中芯国际总裁王宁国说，自２００９年起，中芯国际承担国家重大科技０２专项（极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项）中６５／４５／３２纳米全套工艺技术开发。两年来，中芯国际组织了上百名科技人员，投入１０多亿元资金，积累了３万多次实验数据，开发出拥有完全自主知识产权的全球领先的芯片生产制造成套工艺，迄今已申请发明专利８００多项。

    目前中芯国际６５纳米产品工艺的各项技术指标均达到国际主流技术水平，并在其北京公司进行批量生产，月产能达到６０００片１２英寸晶圆。中芯国际北京公司在未来两年内将投资１０亿美元，全部用于６５纳米及更先进技术的产能扩充。

    中芯国际４５纳米产品工艺已经完成了完整的工艺流程研发并通过了国际主流客户的验证，其３２纳米产品工艺已经开始了实质性的研发工作，其中关键工艺已在少量芯片上得到验证。

    王宁国说，４５纳米芯片成本及功耗更低，量产后将有力支撑中国信息产业发展水平的整体提升。