高电压/低电流实现无线快速充电 IC整合需配套

无线充电尽管可省去接线的麻烦，但充电速度却始终不及有线充电。若一味提高充电功率，以提升充电速度，则接收端设备将会有过热的疑虑，影响安全性。在未来，透过提高电压、降低电流的方式来实现快速无线充电，将有助于舒缓设备发热的问题，但需要完整的IC整合与优化，才能使无线充电速度有效并安全的提升。

立锜科技MB营销处项目经理何信龙分享，尽管业者皆努力把无线充电的瓦数提高，以加快充电速度，但安全仍是最重要的考虑因素。日前苹果(Apple)新释出的iOS 11.2操作系统虽能支持7.5W功率，然而在室温充电超过16分钟，手机温度开始上升之后，依然需要降低充电电流以降低手机温度。以目前技术趋势看来，无线充电的速度依然不可能超过有线充电，接收端设备过热也是一大问题。

不过，设备发热的问题在物理上可以透过高电压、低电流来缓解。何信龙进一步解释，拉高充电瓦数最大的副作用便是产生热能，而热能问题是来自线圈圈数带来的阻抗。若要解决WPC Qi规格接收端的热能问题，未来趋势便是要拉高电压、降低电流。

高电压、低电流除了将增加组件成本之外，也将会造成压差变大，进而使充电IC的效率降低。因此，何信龙指出，相关充电、电源控制IC之间的优化与系统性的整合，将是无线充电功能在智能型手机推广过程中的下一个重要挑战。若要进一步拉高充电速度并减小热能产生，组件之间必须要有更高程度的整合。