马斯克的创新：火箭用3颗民用芯片，替代上百万元的宇航级芯片

前段时间，众多媒体都在报道称，造价27亿美元的NASA毅力号，成功在火星表面着陆了，而它使用的核心芯片居然是一颗23年前的芯片RAD750。

这颗芯片，与1998年苹果iMacG3内置的处理器PowerPC750在性能、架构上基本相同，比如主频率为233MHz，集成600万颗晶体管等，工艺为150nm等。

事实上，这颗芯片在性能上是23年前的，但却是改过了改装的，实际上它的成本高达20万美元，约130万元。

因为为了适应宇宙中最严苛的环境，比如宇宙辐射、严酷的高低温等因素的影响，这颗芯片做了很多的改变，加上了各种保护罩。

比如可以承受200,000至1,000,000Rads的辐射，可承受的温度范围为55至125°C，还加上了2GB内存和256MBRAM。

其实一直以来在宇航级的芯片上，性能就不是主要的追求因素，因为不管是火箭，还是火星车等，执行的工作命令都比较单一且简单，所以对芯片性能要求并不高。

对芯片的稳定性要求非常高，能承受高强度的辐射，能够承受高低温，毕竟火箭芯片出错，可能就是”原地爆炸“这样的悲剧，容不得马虎，所以基本上都是古老稳定的芯片，再进行改装，以能够防辐射等。

不过后来马斯克成SpaceX做火箭时，搞了一个创新，毕竟动不动上百万的宇航级芯片，马斯克炸不起，没这么多钱。

所以它是采用冗余设计，每一个需要用到芯片的地方都采用3颗芯片，一台火箭用到几十颗民用芯片。在执行计算任务时，三颗芯片计算出来的结果，进行对比，一旦一颗芯片的结果与其它的芯片计算出来的结果，不一样，就任务暂不执行，重启这种出错的芯片，重新计算，直到三颗芯片计算结果一致，再执行。

更牛的是，如果三颗芯片都受到辐射后，计算结果都出错了怎么办？也有一套机制把错误纠正过来，确保命令不因辐射、高低温受影响。

而民用芯片多便宜啊，几百颗都比一颗上百万的宇航级芯片便宜啊，所以马斯克才可以不停发射火箭，炸了也不是那么的心痛。

而现在，全球很多的太空公司都采用了马斯克的SpaceX公司的这种创新，很多都采用民用芯片进行大量的冗余设计了，以降低成本。