瑞萨/Dibotics合作开发嵌入式光达处理解决方案

瑞萨电子(Renesas)与Dibotics日前宣布，共同开发可使用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶应用的汽车等级嵌入式光达处理解决方案。双方所合作开发的解决方案，将让系统制造商能够开发出具有高等级功能安全(FuSa)以及低功耗特点的实时3D映像(3D Mappin)系统。

瑞萨全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示，该公司与Dibotics公司在技术上的无缝结合，为先进的光达数据处理实现了具有高等级FuSa能力，且实时而高效能的解决方案。对于无人驾驶而言，瑞萨正透过与具有创新能力的市场伙伴合作，来优化端对端的Renesas autonomy平台。Dibotics正在为光达市场提供改变游戏规则的顶尖技术，该公司高兴地宣布与他们的合作由此展开。

现今光达处理的实现，需要结合高效能的处理平台和先进的嵌入式软件。 藉由结合瑞萨具高性能图像处理能力及低功耗特点的车用R-Car SoC，与Dibotics的同时定位与映像(Simultaneous Localization And Mapping, 3D SLAM)技术，两家公司共同提供了SLAM on Chip的解决方案。 此SLAM on Chip能够在一颗SoC上实现3D SLAM处理，而此功能在以往通常必须要藉由高性能的PC才能达到。 该解决方案也实现了仅靠光达数据便可完成的3D映像，省掉了惯性测量单元(IMU)和全球定位系统(GPS)的数据。藉由此合作，让汽车系统中具有低功耗及高等级功能安全的实时3D映像系统得以实现。