台积强攻3纳米 千亿盖竹科新研发中心

台积电冲刺先进制程，已向竹科管理局提出土地需求申请获准，启动竹科新研发中心建设，最快明年下半年动工。配合未来量产5纳米以下新晶圆厂启用，台积电将稳居全球晶圆代工龙头，持续成为苹果、高通、辉达等大厂释单首选。

业界预计，台积电竹科新研发中心总投资高达上千亿元，加上元月下旬动土的南科新建晶圆18厂将投资5,000亿元、竹科总部5纳米厂与竹科新研发中心投资，以及后续3纳米投入的资金，台积电未来在高端制程将投入逾1兆元新台币。

台积电表示，虽然未来先进制程难度更高，台积电仍会持续扩大在先进制程的研发能量，维持在晶圆代工的领先优势。

台积电申请的新研发中心土地，紧邻竹科总部，将是串连先进制程生产与研发的重要中枢。台积电对董事长张忠谋先前预告，四年后推动3纳米制程量产。

据了解，台积电目前竹科研发与生产大本营-晶圆12厂是在2002年起陆续建设，迄今已迈入15年，现已面临产能与空间不敷使用的状况。

台积电考量竹科12厂为发展更先进制程，每年需搬迁数百部机台设备，平白增加巨额搬移机费用及产能与业绩损失，因此向主管机关提出新建竹科超大晶圆厂研发中心，以达节省建厂时间与成本的综效。

台积电提出申请后，行政院已核定，由竹科管理局启动“新竹科学工业园区（宝山用地）扩建计划”，将扩增紧临竹科三期近30公顷土地，主要供应台积电使用。

竹科管理局表示，这次扩建基地的范围是紧临竹科南侧，面积约29.86公顷，已展开都市计划及环境影响评估委办手续。

台积拼研发 带旺精测

台积电冲刺先进制程，对周边设备与耗材需求也将增强，股后精测正强化研发，紧跟台积电成长，今年业绩挑战持续创新高，受惠大；应材、科林研发、ASML等国际大厂也将沾光。

精测是目前台积电晶圆测试解决方案的一线供应商。法人指出，精测生产的晶圆测试板和探针卡等解决方案，是半导体高阶制程发展的周边关键材料，可望随着台积电先进制程比重拉升而大幅受惠。

精测去年合并营收31.1亿元；毛利率55.4%、优于前年的52.2%；税后纯益7.36亿元，每股纯益23.51元，创新高。

精测总经理黄水可强调，精测持续投入研发，近年来营收占比不断提升，已从15%增至17%，今年会持续加码。

黄水可对今年营运成长深具信心，预期上半年可较去年同期佳，今年7纳米晶圆制程比重会比10纳米高。为加速研发脚步，精测已启动24小时全天候的研发计划，早上讨论、研发，晚上则进行实验，有了新的结果，再提到隔天的早上讨论。

精测看好，移动运算、高性能运算、车用电子、物联网等科技业当红应用，加上5G和人工智能等新技术逐渐成熟，将带动高端应用处理器晶圆测试和IC测试需求增加，对精测有利。

业界认为，台积电强化研发能量及扩大投资规模，对供应链采购比重将持续拉升，位居台积电设备和材料采购排名前茅的应材、科林研发、ASML等国际大厂，也将受惠。