长光华芯宣布进入3D传感芯片相关领域

半导体激光器以其体积小、效率高、寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器。例如，材料加工的光纤激光器如日中天、高速光通讯带来的互联网蓬勃发展、手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用中使用的激光芯片无一颗来自中国量产。

2018年3月15日，慕尼黑上海光博会期间，苏州长光华芯光电技术有限公司（简称“长光华芯”）与苏州高新区政府在上海签署协议，宣布双方在苏州高新区共建半导体激光创新研究院。该项目总投资5亿元，旨在建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片（含VCSEL）、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域，以“中国激光芯，光耀美好生活”为使命，改变中国激光“有器无芯”的局面。

长光华芯成立于2012年，是一家由海外归国博士团队依托中国科学院长春光机所创办，战略投资者参与的民营高科技企业。公司主要致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售。

长光华芯拥有一批高层次的人才队伍，包括国家“千人计划”专家、海外归国博士、行业资深管理专家以及院士组成的顾问团队等，团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担国家“863”、“973”，“国家重点研发计划”等多项国家级科研项目。已建成从芯片设计、MOCVD（外延）、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。

值得一提的是，长光华芯的高亮度单管芯片和光纤耦合模块、高功率巴条和叠阵等产品，在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，获多项专利，与全球先进水平同步，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。