美国又要砸300亿美元扶持芯片制造！计划4月表决

芯东西3月5日消息，据路透社报道，美国国会消息人士透露，参议院正考虑在一项新法案中增加对华竞争力，筹集300亿美元（约1942.14亿人民币）资金，用于此前批准的旨在增强美国芯片制造业的措施。

据悉，立法者的目标是在4月对一系列计划进行表决，该计划可能将包括限制中国进入美国资本市场的条款以及其他要素，以促进美国科技业的发展。但该立法尚未最终确定。

目前，率领该计划的美国参议院多数党领袖查克·舒默（ChuckSchumer）的发言人尚未置评。

早在去年，他和共和党参议员托德·扬（ToddYoung）曾提议，希望通过立法提供1000亿美元的资金，来推动从人工智能到量子计算，以及半导体等关键技术领域的研究。

紧接在今年2月，舒默已指示立法者制定一项新法案，以提高美国对中国的竞争力。

不过，舒默办公室表示，此次提议的方案可能被用作两党半导体项目提供紧急资金的工具，该项目包括去年的《国防授权法案（NationalDefenseAuthorizationAct）》，目前仍在等待资金。

在这些未获资助的计划中，其中一项目将为美国半导体制造、测试和研发的工厂和设备公司提供资助；另一项则要求政府建立公私合营伙伴关系，以形成企业财团，生产“相当安全的微电子产品”。

除此之外，美国半导体行业也一直在争取投资税收抵免，以用于购买半导体设备，而这些支出的成本可能高达数十亿美元，通常远远超过建筑成本。

整体来看，现阶段由于全球半导体芯片短缺，美国汽车制造商放缓了生产。同时在新型冠状病毒疫情蔓延期间，消费市场的手机和电脑需求激增，半导体芯片需求进一步旺盛。

文章：Reuters