三星海力士狠砸45万亿韩元 强化半导体制造能力

《韩国时报》引述知情人士说法报导，三星电子和SK海力士（SK hynix）计划加码投资45万亿韩元（约2663亿人民币），以强化半导体制造能力。

消息人士说：“三星电子和SK海力士今年半导体设施总投资将提高至45兆韩元，三星计划把大型晶片制造设施投资从27.3兆韩元提高至30兆韩元。”另外，SK海力士资本支出也将提高至15兆韩元。

1名SK海力士主管表示，SK海力士仍可能调整投资计划。SK海力士稍早暗示，该公司将对半导体设施投资13兆韩元。

另一方面，韩联社引述业内消息人士说法报导，三星电子日前为旗下晶圆代工事业设立研发中心。消息人士透露，三星正寻求追上晶圆代工龙头业者台积电（2330）；目前三星是全球第4大晶圆代工业者。（林文彬／综合外电报导）