MOSFET晶圆代工产能满载近20个月 价格预计逐季增长

金氧半场效电晶体（MOSFET）供货持续吃紧，与去年同期相较交期已大幅延展5成，价格也连续4个季度调涨。由于IDM大厂今年底前MOSFET接单几乎全满，在自有产能无法因应市场强劲需求情况下，已扩大释出委外代工订单，加上MOSFET设计厂如大中、尼克森、富鼎等也积极争取更多晶圆产能，包括汉磊（3707）、新唐（4919）、茂硅（2342）等晶圆代工接单爆发，产能一路满到年底。

今年以来IDM厂虽面对缺货压力，但只通知客户将延长交期及调涨价格，并没有计划大举提高MOSFET产能，部分订单则扩大释出给晶圆代工厂，包括世界先进、汉磊、茂硅、新唐等均获客户追加下单。对大中、杰力、尼克森、富鼎等台湾设计业者来说，则是受惠于系统大厂及ODM/OEM厂转单效应持续发酵，今年以来同样积极争取晶圆代工厂产能支援。

事实上，MOSFET晶圆代工市场产能已满载将近20个月时间，除了第一季因应EPI硅晶圆涨价而调涨MOSFET晶圆代工价格约5％幅度，今年以来也陆续减少毛利较低的二极管代工业务，将产能空出承接MOSFET或IGBT晶圆代工订单。业者透露，目前6吋MOSFET晶圆代工价格已回升到100美元以上，价格预期可望逐季调涨。

汉磊控股旗下晶圆代工厂汉磊科技第二季5吋厂及6吋厂产能全满，由于MOSFET及IGBT订单强劲，预期今年底前产能将全线满载。汉磊控股受惠于EPI硅晶圆及晶圆代工产能满载，第一季再度缴出获利成绩单，已连续2季度维持获利。

茂硅转型专致6吋晶圆代工后，第一季由亏转盈，每股净利0.14元优于预期，受惠于晶圆价格调涨效应自第二季开始反应在营收上，加上下半年接单几乎全满，法人看好全年将维持获利。至于新唐的6吋晶圆代工业务自去年下半年以来都维持满载，今年底前接单全满，对整体营运亦有明显加分效益。