最新蓝牙低功耗SoC支持语音处理功能

笙科电子推出高效能、低成本的最新蓝牙低功耗SoC，支援多种数位介面与I/O，并强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

笙科电子(AMICCOM)近日发表新一代蓝牙低功耗(Bluetooth LE)晶片A8115，相容于最新的BLE 5.0规格。这款高整合的BLE SoC在数位部份整合高效能的1T Pipeline 8051，支援24/32个GPIO与各种数位介面，内部的快闪记忆体(flash)扩大到64Kbytes、SRAM扩大到8KBytes，并加入语音处理的相关功能。

做为A8105的下一代晶片，A8115最佳化RF效能，接收(RX)模式为12mA，发射(TX)模式为12.5mA(0dBm输出)，若为+5dBm输出也只需要16.5mA。RF最大输出功率可达+7.5dBm，接收灵敏度为-94dBm(@1Mbps GFSK)。SoC内部CPU核心为1T 8051可提供快速运算，并可依整体功耗需求调整CPU的速度。

A8115配备多种数位介面，如UART、I2C、SPI，并有4个PWM输出，3个16/8-bit计时器，这些介面与24/32个GPIO共用脚位，可依使用情境设定应用。A8115内部有配置两个ADC，分别为12bit与8bit ADC。12bit ADC提供8通道可量测外部讯号；8bit ADC提供RSSI的量测，可量测范围从-100dBm到+0dBm。

A8115内部快闪记忆体规划64Kbytes与8K SRAM，亦可支援OTA无线升级功能，提供客户更便利的更新功能。A8115在内部12bit ADC中加入可编程增益放大器(PGA)与ADPCM功能，可用于输入语音功能。搭配笙科自行开发协议堆叠与手机APP，即可输入语音或播放语音。整体而言，A8115是高效能低成本的蓝牙低功耗SoC晶片，提供便利且易于开发的协议堆叠，支援多种数位介面与齐全的I/O，强化语音处理功能，可为客户提供精简方便的蓝牙低功耗方案。

A8115采用5 mm x 5 mm QFN 40与6 mm x 6mm QFN 48封装，笙科及其授权代理商现已开始供货。